新浪科技讯 11月21日下午消息，据台湾媒体报道，台湾日月光半导体旗下负责电子设计及制造服务商(DMS)的环旭电子(上海交易所代码：601231)已于昨日成功募集人民币20.6亿元，主要用途为扩建无线模组及应用于可穿戴式设备微小化模组的生产。

　　环旭电子此次现金增资是采用竞价方式进行(非公开发行)，每股发行价格为人民币27.06元(为发行底价人民币17.86元的1.5倍)，共募得人民币20.6亿元。发行完成后，日月光对环旭的总持股从88.30%降到82.12%，持股下降6.18%。

　　环旭电子主要业务包括无线模组、消费性电子、汽车电子、存储类和工业产品，目前在两岸均设有工厂，包括台湾南投、中国上海、深圳、昆山和墨西哥五个生产基地。截至今年第三季度末，资产总额为人民币99.7亿元，员工总数超过1万2000人。(木南)