新浪科技讯 北京时间8月24日下午消息，香港供应链监测机构EMSOne周四发布的报告显示，台湾厂商为搭载第四代Haswell处理器的新MacBook Pro提供的零部件已经开始出货，这款笔记本有望于今年9月发货。

　　苹果公司已经在2013年的WWDC(全球开发者大会上)推出了搭载Haswell平台的MacBook Air笔记本，这种芯片可以利用先进的晶体管制造工艺提升能耗效率和计算性能。与上一代Ivy Bridge芯片一样，Haswell芯片也将采用22纳米工艺。

　　苹果公司今年推出的最新版Macbook Air已经大幅提升了能耗效率。尽管电池容量与2012年的产品一样，但续航时间却显著提升——13英寸产品增加了5小时，11英寸也增加了4小时。

　　采用Haswell芯片的MacBook Pro还有望在图形性能上实现类似的提升，有可能采用Iris Pro 5200 GPU，这款目前的顶级集成显卡在性能上可以比肩Nvidia和AMD的独立显卡。

　　采用非视网膜屏幕和机械硬盘的MacBook Pro的未来尚不确定。虽然苹果公司不太可能停售这种机型，但EMSOne的报告并未披露相关消息。(樵夫)