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台积电预计三季28nm芯片产能环比增长3倍

http://www.sina.com.cn  2012年08月20日 13:59  中国通信网

  C114讯 8月20日下午消息(刘定洲)据台湾媒体报道,台积电28nm制程芯片制造良率已经大幅改进,目前达到8成以上,第三季度产能将达到9~10万片规模,环比上季度的2.5~3万片规模增长达3倍。

  报道称,虽然第三季度扩产后仍然供应紧张,但已经大为缓解,预计第四季度可以基本解决产能的需求,比原先计划早一个季度。

  台积电上半年资本支出超过36亿美元,主要用于28nm制程的扩产。而且下半年将投入超过50亿美元,用于新厂扩建和建设新的生产线。28nm制程芯片成为台积电增收最快的产品线。上半年受28nm产能不足的高通(微博),NVIDIA和AMD等公司,将有望得到缓解。

 

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