半导体业应兼具中国特色与全球视野

http://www.sina.com.cn 2008年05月06日 14:37  中国电子报

  作者:蔡明介

  常常有人问我,联发科在过去10年里迅速崛起,有什么秘诀?并且希望这些“秘诀”对正在快速发展中的中国大陆芯片企业有所启发。作为一个立足于中国大陆、成就于中国大陆的企业,很多制造厂商和设计公司都是我们的亲密战友;即便是同为芯片企业的,在我们看来也更多的是相互促进、共同进步的朋友而非竞争对手。正因为如此,我很欣慰此次能够借《中国电子报》,毫无保留地与更多同行交流和探讨。

  中国大陆具备有利条件

  半导体在电子产业中始终扮演着“火车头”的角色,通过半导体产业的发展,可以掌握电子产业的技术核心,带动外围产业发展,提升产品附加价值,经济效益十分显著。日本、韩国和我国台湾均先后在半导体产业中留下辉煌的纪录。近年来快速崛起的中国大陆市场,终端产品的生产制造十分发达,而且拥有庞大的内需市场,自然具备发展半导体产业极为有利的条件。

  但是,随着近年来产业环境的变迁以及大陆本身条件的差异性,包括台湾地区在内的其他成功模式,未必就适合大陆全盘套用。

  以台湾地区开始布建半导体产业的20世纪80年代为例,当时全球半导体产业仍处于萌芽阶段,只要选择合适的技术或产品,就可先有立足之地,再伺机应变,寻求正确且可维持长期竞争力的方向,成功的几率较高。这当中甚至可以允许失败,从经验中获取教训,再思索变通之道。台湾地区的晶圆代工模式可以说就是在这种背景下孕育出来的。联电在多年推行整合组件制造(IDM)模式之后,发现难与国际大厂竞争,因而在20世纪90年代中期决定转型为晶圆代工企业。

  然而时过境迁,如今半导体产业已经非常成熟,竞争比以往激烈得多,并且在现阶段迈入半导体产业,将面临学习曲线不断缩短的障碍。在此条件下,新兴企业若仍以摸索的方式找寻方向,势必举步维艰。

  那么,到底中国大陆芯片产业的成功模式会是什么样的呢?

  发展策略应迎合产业趋势

  古希腊哲学家赫拉克利特曾说过:“人不可能两次踏入同一条河流。”然而纵观以往的成功模式,却有着一个相同的规律,即符合当时的产业发展趋势。回首日韩和我国台湾半导体产业的发展历程,由于发展环境和条件的差异,衍生了各自不同的特点,各有擅长之处。

  日本在三者之中最早发展成功,由于家电和消费性电子产品庞大的需求,日本家电厂商内部设立半导体事业部门,自行开发本企业芯片产品,一方面专为旗下终端产品设计独到之功能,实现差异化;另一方面又可在产能上提供帮助,提高终端产品的供货能力。不过过度依赖母公司事业体系支持,对市场反应会日渐迟缓,研发效率不易提升,有逐渐丧失竞争力的倾向。而且最重要的是芯片不能对外销售,从而使产品的推广受到限制,销售量受抑制,不易在成本上具有竞争力。我留意过一个有趣的现象,部分人在谈及手机制造厂商的“核心技术”时曾建议在企业内部设立芯片设计部门,但是以日本的企业为例,未必符合潮流的走向。

  在20世纪80年代末期,PC(个人电脑)逐渐主宰电子产业,PC存储器巨大的市场需求促使日本半导体产业全力投入,从此日本半导体产业的重心便横跨家电和内存两大主轴。20世纪90年代,韩国学习日本经营存储器的商业模式,而且更集中资源全力开发和投产,使成本大幅降低,短期内即对日本产业造成威胁。此外,同时期在硅谷蓬勃兴起的芯片设计产业和晶圆代工模式的密切配合,讲究速度和效率,竞争力不断增强。在20世纪90年代中期受形势的影响,日本半导产业界不得不将DRAM(动态随机存储器)技术转移到我国台湾地区委托代工,并进行公司的整合。

  在20世纪90年代,专业芯片设计公司开始在硅谷萌芽,并有台积电首创晶圆代工的创新产业模式,打破了半导体产业长久以来的垂直整合形态,迈入水平分工的新纪元。历经10余年的市场锤炼,已充分证明此模式的可行性。中国大陆半导体商业化的历程不如美国、日本和欧洲长久,资源取得的限制较多,因而放弃垂直整合的模式,直接采用水平分工,有效地利用广大的土地和充分的人力资源优势,先行培植晶圆代工和封装测试产业,的确是切入半导体产业最便捷的方式。后端生产基础的奠定,在短时间内容易发挥成效,并可吸引设计工具供应商、硅知识产权(IP)供应商和芯片设计公司投入,自然可逐渐形成完整的半导体供应链。

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