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问计大部制契机:半导体业谋求产业合力

http://www.sina.com.cn 2008年03月29日 07:36  21世纪经济报道

  2008年,全球半导体工业陷入周期性低谷。芯片设计企业连连收缩规模,以DRAM芯片制造为主业的代工厂利润大幅下滑。经历了投资高峰的中国半导体业却始终无法走出困局:一方面,中国半导体市场规模迅速增加,半导体产业投资不断增加、产业链逐渐形成;另一方面,中国半导体产业仍然没有掌控核心技术、无法摆脱规模困境、没有构筑全球竞争的话语能力。

  中国半导体产业下一步该怎么走?对于新成立的工业和信息化部,这是面临的首要问题。而对于由原信息产业部与国防科工委职能合并重组的工业和信息化部,是否会以军民技术融合解救中国芯片业?解决中国半导体产业发展路径的根本问题?

  新的历史机遇?

  在新成立的工业和信息化部中,国防科工委首次与信息产业部实现职能合并。外界普遍认为,这一合并的大背景是为促进军民技术的融合。

  半导体工业又被称为“两个半国家工业”,为美国、日本、中国台湾等少数几个国家和地区拥有。就连英、法、意、加等国都没有半导体工业。

  美国半导体工业协会称“美国半导体工业是美国经济的倍增器”。在我国也一度被视为关系到国家命脉的战略性产业。

  中国发展半导体工业始于国防需求,与西方国家对华科技政策输出的严格管制密切相关。由于半导体集成电路是集多种复杂工艺于一体的高技术产品,是所有电子产品的核心,军工电子产品亦不能避免,目前在军舰、战车、飞机、导弹和航天器中,集成电路的成本分别占到总成本的22%、24%、33%、45%和66%,因此芯片制造技术的发达程度直接关系到武器精度等军事指标,国防意义重大。

  在民用领域,芯片亦是应用广泛。比如,对风机、水本采用变频调速等电子技术改造,每年即可节电659亿度,相当于三个葛洲坝发电站的发电量。再如,采用交流传动改造后,电力机车可节电20%-40%,内燃机车可节油12%-14%。

  过去30年间,我国的半导体产业只在集成电路上初具基础,却远未形成规模。2000年后,一批拥有海外留学经验的产业精英,借助海内外资本力量开始在中国建立半导体代工厂,中芯国际、上海宏力等企业应运而生。作为产业主导的中央政府,开始逐渐淡出。

  这却给中国半导体产业发展带来了新的难题:动辄十几亿美金的投资,仅靠个人或民间投资团体无法担负。海外投资者则在观望,若政府没有示范性引导投资决不投资,资金瓶颈制约了产业的整体发展;而另一方面,半导体技术的复杂工艺涉及巨大的研发内容,若政府不出台相关倾斜性优惠政策为企业减负,则核心技术的自主研发进程将大打折扣。

  2007年,中国半导体产业市场总规模高达5410亿元,但中国80%芯片却依赖进口。在近日接受本报记者专访时,全球最大的半导体设备供应商应用材料CEO斯普林特说,中国至今仍然没有先进的技术和工艺,产业规模很小,整体的发展态势并没有向着半导体强国的目标而去。

  事实上,关键设备与原材料供应空白、鼓励自主创新惠及芯片设计企业的“新18号文”迟迟不能出台、芯片企业融资渠道难题、上下游产业脱节等问题严重困扰着中国芯片产业的发展,而这些都与政府“无形之手”作用的不到位密切相关。

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