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中芯国际将参加SEMICON China 2008展会

http://www.sina.com.cn 2008年03月18日 16:15  新浪科技

  新浪科技讯 3月18日消息,中芯国际(NYSE:SMI,HKSE:981)今天宣布,将于3月18日至20日在上海新国际博览中心参加SEMICON China 2008展会,这是中芯国际连续第五年参加该展会。

  在庆祝其20周年之际,SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会(SEMI)以及中国电子商会(CECC)共同主办,同时由全球IC设计与委外代工(FSA)以及上海集成电路行业协会(SICA)共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。预计这场为期3天的以半导体制造技术为主旨的活动和会议,将吸引超过1,100名参展商和超过30,000名访客。

  与往年一样,中芯国际在展会上展示其最新技术和产品,其中包括90纳米光掩膜板,90纳米逻辑芯片,12英寸硅圆片,还有3G TD-SCDMA手机芯片,影像传感器芯片,高画质数位影像处理引擎芯片等。此外,中芯国际市场行销副总李伟将于3月18日下午在半导体晶圆制造技术CEO主题演讲论坛上作题为“聚焦中国集成电路产业”的演讲。其他中芯国际高级主管亦应邀出席其他各类研讨会和发布会。

 

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