半导体增速放缓 政府企业市场发力

　　作者：刘超

　　2月28～29日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市集成电路行业协会共同主办的“2008中国半导体市场年会”在上海召开。会议有关信息表明，2007年，中国IC市场与产业规模发展速度双双放缓，未来IC产业也将从前几年的超高速增长转为平稳快速增长，消费电子、汽车电子应用市场正成为带动半导体行业市场增长的内在驱动力。

　　终端渐趋饱和半导体市场增速放缓

　　2007年，全球半导体市场的规模为 2556亿美元，同比增长3.2%，低于预期的10%增幅，创下近五年来最低增幅。“从产量上来说，全球半导体的产量同比仍有较大增幅，但是半导体产品的价格出现了较大的下滑，这直接导致了全球半导体销售额的缓慢增长。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在此次年会上表示。

　　全球半导体市场增长放缓也影响到了中国市场。2007年，中国集成电路市场规模为5410亿元，同比增长17.6%，比2006年预期增幅低1.5%，相对于前几年增幅有所减缓。中国集成电路市场开始由高速增长步入平稳增长。“IC市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低。同时，下游电子制造业的旺盛需求造就了近五年来中国半导体市场的高增长率，但随着下游产品渐趋饱和，产量增速减缓，甚至出现下滑，直接影响了中国半导体市场的增长。”赛迪顾问高级副总裁吕国英表示。从应用来看，除汽车电子以外，市场上并没有出现高速增长的领域，然而汽车电子市场份额较小，无法带动整体市场的增长。

　　封测业直逼高端支撑业本土企业供给低

　　在我国IC各行业的发展中，IC设计销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%，其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。“一些IC设计企业产品单一，市场渐趋饱和，同时在新产品开发上，虽有许多亮点但尚未形成规模，尤其是消费类IC市场竞争激烈，企业之间价格战愈演愈烈，造成部分企业销售业绩下滑和设计业增长速度放缓。”俞忠钰表示。

　　2007年国内芯片制造业23%的增幅虽然比2006年的32.5%有所回落，但仍大大高于全球增速。这主要得益于新增投资带动下的产能扩充，一线厂商中芯、Hynix-ST等都在积极扩充产能，中芯成都8英寸线、华虹NEC8英寸线、中芯上海12英寸线先后投产，英特尔12英寸线也最终花落大连。

　　2007年度国内十大半导体封装测试企业的销售收入大多数均有两位数的提升，从而拉动了2007年国内封装测试业26.4%的增长。2007年，南通富士通和天水华天先后在深圳交易所上市，加上早先于2003年在上海交易所上市的长电科技，国内已有三家本土IC封测企业成功上市。

　　“在技术方面，国内本土企业与国际知名企业相比虽仍有差距，但我们也逐渐掌握了较高端的封装技术，如长电科技自主研发的FBP(平面封装)技术以及CSP(芯片级封装)技术，南通富士通的MCM(多芯片封装)技术等。”江苏长电科技总经理于燮康对国内IC封装测试业的表现颇为满意。

　　作为IC支撑业的材料和设备生产企业，本土企业的表现不尽如人意。IC封测业所需要的划片机、装片机、缝合机等设备，以及塑封材料、银浆、金丝等都需要大量进口，本土企业供给率非常低。“在国外集成电路封装测试业发展到10年左右的时候，其配套设备本土企业供给能力一般可以达到30%～50%，而我国目前不到10%，远远低于国际一般标准。因此政府要加强对IC支撑业的扶持力度，企业自身也要加快自主创新的步伐，改变我国IC支撑业的被动局面。”南通富士通董事长、总经理石明达在接受《中国电子报》记者采访时遗憾地表示。