半导体业：寻求创新与创收双赢

　　梁红兵 刘超 徐恒

　　“创新”是目前最热门、出现频率最高的词汇之一。我国半导体产业要发展，要从制造向创造转移，创新可以说是必由之路。“数字时代最重要的是创新和速度。”那么如何创新，特别是在产品上市时间的不断缩短和价格的不断下降的大环境下，企业的产品创新应围绕哪些市场热点展开，如何规避或降低产品创新过程中的风险等等都是值得整个半导体产业认真思考的问题。在整个半导体产业链中，设计创新无疑是最受瞩目的，而市场的认可程度也成为评判创新产品成功与否的关键。

　　以设计带动创新

　　芯片设计在整个半导体产业链中是最活跃的，设计创新在整个产业链条中也是最有活力的环节。中国工程院院士许居衍在接受《中国电子报》记者采访时强调，设计如若创新乏力，比什么都更加“可怕”。

　　IC(集成电路)产品创新需要设计业、系统整机设计业和制造业人士的共同努力。中国半导体行业协会理事长俞忠钰就曾表示，在当前国内IC产业结构里面，产品创新首先需要IC设计业界的努力。

　　在IC设计创新上，国内的一些企业已经走在了前面。在第二届中国半导体创新产品评选中，原始创新、集成创新和消化吸收创新等不同形式的创新交相辉映。芯邦的SD/MMC存储卡控制芯片、展讯的多媒体娱乐基带芯片SC6600M、炬力的便携式多媒体音视频处理芯片、中星微的手机嵌入式数码相机图像处理芯片、博通的5.8GHzCMOS射频收发器等在创新上均发挥了很好的带头作用。上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷表示，展讯的通信芯片，解决了我国手机核心芯片完全依赖国外的历史；展讯的通信芯片瞄准3G，一旦3G市场兴起，其市场前景非常巨大。

　　但是，不可否认，我国IC设计业创新能力还有待加强。就目前来讲，起到行业龙头或眼睛作用的国内设计公司无论在规模上还是在技术层面上给IC制造和封装测试企业提供的做大做强的机会还不是太多。可以说创新是今后中国半导体产业特别是设计业发展的核心。中国半导体行业协会设计分会理事长王芹生在接受《中国电子报》记者采访时强调，创新是科学，是艰苦的劳动，来不得半点虚假，也没有捷径可循。

　　我们的创新活动要尊重科学，要研究科学规律，同时也要学会规避风险。设计业尤其要重视这一点。企业要直面竞争，既要创造自己的专利，也要学习他人的专利，通过规避有成果的专利来保护自己的权益。