AMD近期可能宣布提高代工比重

　　王如晨

　　全球第二大处理器公司AMD有望进一步走向“轻资产”运营模式。

　　昨天，据国外媒体报道，雷曼兄弟的分析师Tim Luke表示，AMD可能在未来2~3个月内宣布提高代工比例，以进一步降低成本。

　　AMD发言人Drew Prairie表示，公司正寻求能够解决负债过重的方案，就像同IBM建立伙伴关系一样。不过，主要集中在制造领域。

　　事实上，这家公司全球CEO鲁毅智2007年已表示，公司正寻求降低建立半导体工厂的庞大支出，不排除向外寻求买主接手部分资产的可能性。不过他也没有公开表明过任何资产简化策略的具体计划。

　　目前，新建一座先进的12英寸厂，仅相关设备就大约需要15亿美元以上的资金。而由于54亿美元收购ATI，AMD目前正承受着较大的财务压力。

　　市场猜测，鲁毅智可能考虑将把芯片制造资源出售给另外一家企业，或将处理器生产业务外包给专业的芯片代工制造商，如台积电等。目前，AMD全球拥有两座12英寸厂，一座位于德国，另一座位于苏州(与富士通合资)。

　　但半导体专业人士表示，AMD短期绝不可能直接出售制造业，尤其是德国12英寸厂。因为，半导体生产的复杂性甚至远高于设计，芯片设计公司的很多产品，因为在生产上无法实现，最终归于失败。由于PC处理器一直是全球PC核心零部件，AMD很难冒险作出决定。

　　而最大的可能则是，AMD有望选择与台积电、新加坡特许等代工企业建立合作关系，比如设立合资公司，在缩减投入的基础上，继续直接掌控生产环节。

　　事实上，目前很多企业都在尝试“轻资产”模式。去年秋天，恩智浦(飞利浦半导体)就曾携手全球半导体封装测试巨头日月光，在苏州合资设立了日月新半导体。