2008半导体行业10大预测:中芯国际或被并购

http://www.sina.com.cn 2008年01月07日 11:21  新浪科技

  新浪科技讯 北京时间1月7日消息,据国外媒体报道,有业内分析师对全球半导体行业在今年的走势进行预判,得出全年低开低走的悲观预测。其中,IBM和AMD的芯片业务将出现较大变动,中芯国际或出现转机。

  以下为2008年全球半导体行业10大预测:

  1. 半导体行业出现零增长。全球政治、经济动荡,加之行业自身的周期性,整个行业,从芯片到电子消费产品,全部增长乏力。

  2. 芯片生产设备递减20%。DRAM需求锐减;NAND市场遇冷;英特尔紧缩开支。

  3. 行业整合愈演愈烈。日美企业将联手进军光刻领域。

  4. 远紫外线光刻技术淡出历史舞台。

  5. IBM可能逐步剥离芯片业务。

  6. 中芯国际将与特许半导体成立联合公司,对抗台积电。IBM或为幕后推手。

  7. 飞思卡尔或再度IPO,或被英飞凌、NXP或ST收购。

  8. AMD转投IBM或私募基金环抱,三星收购AMD可能性甚微。

  9. Micron拥抱私募基金,或合并Qimonda;Qimonda或并入台商南亚,抵御三星。

  10. 日商纷纷剥离或合并芯片业务,惟有东芝坐得其利。

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