东芝将加盟IBM联盟 合作开发32纳米芯片

http://www.sina.com.cn 2007年12月19日 10:26  CNET科技资讯网

  CNET科技资讯网 12月19日国际报道 本周二,东芝宣布将加入一个由IBM主导的联盟,开发采用32纳米工艺的系统芯片。由于芯片开发成本日益上涨,厂商越来越通过合作的方式分摊开发成本。

  该联盟还包括AMD、三星、新加坡的特许半导体制造、德国英飞凌、飞思卡尔。

  东芝此前与NEC签订了联合开发32纳米工艺的合同。东芝表示,与NEC的联盟的焦点是大规模生产芯片的技术。

  这七家公司已经达成协议,将在2010年前联合设计、开发、生产芯片。

  通过生产更小、功能更强大的芯片,利用更小的电路有助于提高芯片厂商的生产效率,但转向更小尺寸的电路在技术上越来越困难了,成本也越来越高了,是单独一家芯片厂商难以承担的。

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