东芝将加盟IBM联盟 合作开发32纳米芯片

　　CNET科技资讯网 12月19日国际报道 本周二，东芝宣布将加入一个由IBM主导的联盟，开发采用32纳米工艺的系统芯片。由于芯片开发成本日益上涨，厂商越来越通过合作的方式分摊开发成本。

　　该联盟还包括AMD、三星、新加坡的特许半导体制造、德国英飞凌、飞思卡尔。

　　东芝此前与NEC签订了联合开发32纳米工艺的合同。东芝表示，与NEC的联盟的焦点是大规模生产芯片的技术。

　　这七家公司已经达成协议，将在2010年前联合设计、开发、生产芯片。

　　通过生产更小、功能更强大的芯片，利用更小的电路有助于提高芯片厂商的生产效率，但转向更小尺寸的电路在技术上越来越困难了，成本也越来越高了，是单独一家芯片厂商难以承担的。