图文：中国半导体行业协会王芹生致词

图为：中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生致词(骆磊 摄)

　　2007年12月14日，“中国芯”技术与发展大会在北京举行。本次会议由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心主办。

　　图为：中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生致词(骆磊 摄)

　　以下为其致词全文：王理事长：尊敬的肖华司长、丁文武副司长，各位产业界的朋友们，大家上午好！

　　请允许我代表第二届中国芯评选专家委员会向本次大会报告一下本年度中国芯评选的若干事项。我相信跟大家关心的事相关联的。

　　今年9月份，CSIP就是

信息产业部的软件与集成电路促进中心，在信产部电子信息产品司的指导下关怀下，启动了第二届"中国芯"评选活动，首先我们在总结第一届中国芯评选情况的基础上，大家认为是非常有作用的，尤其是产业的发展是有推动作用多，因此为了把这个活动变成一个品牌的活动，变成我们产业内交流和学习的平台，作为沟通芯片和整机的一个平台和渠道，所以有必要把它持续下去。为此首先统一了我们评选和参选的标准和规范。其中包括申报入选的条件，还有评分的内容和标准，以及若干技术的专项。在统一之后的话，我们通过网站和各个宣传的渠道，发布了第二届中国芯的评选活动的有关的宣传和文件以后，一共是收到57家企业的70款芯片的申报。其中的话，我们通过刚才说的标准规范进行了初步的遴选，其中有一家企业和两款芯片不属于我们的标准范围之内，最终得到我们参评的58家企业的68款芯片，从这个数字，我们看到我们入选的申报的企业是非常重视这个活动的。因此我们在标准统一以后的话，初选率比例相当高。其中15款芯片参与"最佳市场表

　　现奖"的竞争，53款芯片参与"最具潜质奖"的竞争。从参选企业的地区分配来看，主要分配在京津地区，长江三角洲，和珠江三角洲的地区，还有我国在全国的布局是十分的吻合，京津地区和长江三角洲是我们集成电路最集中的企业，以上两个地区的企业占据了80%以上的。从总体上看，今年参选芯片的数量和质量较去年都有了很大的提高。参与今年"最佳市场表现奖"竞争的15款芯片从06年到07年前三季度的总销售额高达11.7亿元，最高单片出货达到4000万片。参与今年"最具潜质奖" 竞争的53款芯片都是近两年设计企业推出的最新产品，它的应用领域涵盖了3G通信、

数字电视、数字多媒体等诸多热门领域。53款芯片共申报专利496项，其中获得授权160项，最多的一颗芯片申报了37项专利。这都充分体现了今年的参选芯片均具备了较高的技术含量和自主创新的氛围。从芯片的应用分布看，国内的生产企业由传统的智能卡，模拟产品，转向了占80%的通信、消费类，计算机，汽车电子等中高档的应用市场，根据统计这次参选产品中，消费类通讯和网络类，计算机类三大领域的产品占了所有参赛产品总数的84%，从加工工艺来看，0.18um还有0.18um以下的工艺成为我们集成电路设计的主流加工工艺，0.13um和0.13um以下的占有20%以上，比如说龙芯的设计水平从0.18um而到90纳米。10月27号在信息产业部电子信息产品管理司，召集了我们信息行业内来自产业，高等学校，研究所不等同领域的资深专家组成了我们的评选委员会。具体的分配如下：来自企业的专家有5名，来自研究所的专家有2名，高等学校的专家3名，还有来自政府和行业的两名。如上12位同志组成了这次的评选委员会。12位专家组成的委员会，对参选的68款芯片进行评选，整个的评选过程坚持了公平公正的原则，每个专家独立打分，最佳市场表现奖，从销售额，销售量，自主知识的产权情况，应用方面等方向来考评，最具潜质奖，技术水平、创新水平，应用方向和前景等方面考评。中国芯评选秘书处，负责对每个专家的评分进行汇总，最后评选出了2007年的十大中国芯，其中最佳市场表现奖5个，最佳潜质奖5个，北京3个企业获奖，上海2个地区产品获奖，深圳2个企业获奖，在香港、杭州，福州各有一家企业奖品获奖。以上组成了这次当选的十项。我们还要跟大家说一下，在众多的评选芯片产品中间，我们专家们也想告诉大家，虽然我们是评选的话，当然是优胜劣汰，但是以后我们在统一的标准规范下，有一个起码的入选的门槛。比如所有的打分达不到80分的，即使有一百个产品的话，我们可能没有入选的产品，因为将来是要作为我们的一个行业和我们主管部门在推动我们发展企业的一个平台，我们不能降低我们的质量我们期待明年有更多的企业和产品入选。以上是我代表专家评委会的汇报。谢谢！