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IBM联合芯片商开发32纳米工艺 制造成本降低

http://www.sina.com.cn 2007年12月12日 14:06  pconline太平洋电脑网

  近日,IBM及其合作伙伴(AMD、索尼、东芝等)宣布其已经开发出一种重要的物质,这种物质可以减少32纳米微处理器的制造成本。

  IBM半导体研发部副总Gary Patton表示,这种物质是在化学元素铪的基础上制成,可以使芯片制造商设计出产品并按照同样的生产流程制造,降低了昂贵的制造成本。

  本季度引入45纳米芯片的英特尔也在研发生产32纳米芯片,计划与IBM及其合作伙伴一样在2009年开始出货。然而由于需求不同,英特尔与IBM联盟(包括英特尔劲敌AMD在内)采取的方法也截然不同。

  两大阵营的芯片当然都会用在消费类电器或者电脑上,然而IBM很可能将其下一代芯片的技术应用到高端服务器上。IBM技术还可能适用于更专业的应用,例如高速数据切换以及数据中心与通信的互联等。

  随着晶体管体积的缩小,传统材料的应用会导致能量泄露,从而有损芯片的整体性能。因此芯片制造商纷纷转向应用了铪元素的高k介质金属栅电极技术。IBM及其合作伙伴做出的突破就是开发了一款可以抵抗住制造过程的高温的物质。

  这在芯片生产过程中非常重要。为了避免爆炸形成极度高温,铪物质往往在生产过程的最后才放入。而在传统的氮氧化硅芯片生产过程中,与铪物质具有同样作用的物质往往最先放入。生产过程的倒转使得制造成本更加昂贵。Patton表示,“生产商往往要做出重要的设计修改,然而这样的生产过程却限制了额外的设计。”

  Patton表示,通过开发抗热物质,IBM及其合作伙伴能够用与传统微处理器相同的生产流程制造出32纳米芯片。尽管首批32纳米芯片要到2009下半年才能出货,现在IBM及其合作伙伴已经准备与芯片设计者合作了。

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