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本土半导体再掀上市风潮 华天科技今日深圳挂牌

http://www.sina.com.cn 2007年11月20日 02:33  第一财经日报

  本土半导体企业再掀上市风潮,上海华亚微电子、新进半导体、杭州国芯、无锡硅动力都在规划上市事宜,而复旦微电子明年可能要回归A股

  王如晨

  中国半导体企业又开始了新一轮IPO风潮。

  今天,中国内地第三大半导体封装测试企业——华天科技挂牌深圳中小板。这是继康强电子、通富微电(即南通富士通微电子)之后,今年第三家挂牌深圳的内地半导体企业。

  低成本竞争小巨头

  华天科技是甘肃天水华天微电子旗下控股子公司,成立于2003 年12 月。天水华天微电子则是中国内地最早研制和生产芯片的企业之一。华天科技封装产能、销售收入均名列内资封装企业第三名,位居通富微电、江苏长电之后。其主导产品为塑封半导体,年封装能力已达30亿片,新产能规划为50亿片。

  但其规模尚显弱小,2006年总营收仅5.13 亿元,为通富微电的一半。而它与其他国内外对手相比,由于技术实力有限,在国际高端客户方面,更有巨大差距。由于需要补足技术和规模的短板,华天科技需要上市融资,它有望融资6亿元。

  “我们定位不同,华天科技的优势在于服务本土客户。”华天科技

证券部李部长对《第一财经日报》表示,在中低端市场,公司拥有明显竞争力。此外,由于地处内陆,公司在水电、人力和税收方面,有明显成本优势。

  李部长还表示,目前中国封测市场的订单,仅20%由本土企业满足,本土封测市场规模正迅速壮大,在2006年半导体产业1000多亿元总产值中,封测占据了近50%的比例。

  半导体产业观察者莫大康表示,内地大约有400~500家芯片设计企业,多为小企业,未来有望成为低成本竞争的基础。

  芯片业有望再掀本土IPO热潮

  除华天科技外,上海贝岭、士兰微、有研硅股等同类企业早已登陆本土资本市场多时。而2004年以来,更有

复旦微、中芯国际、中星微、珠海炬力、展讯等本土企业登陆境外资本市场。

  但是,由于境外对内地半导体产业的认知度不高,加上上市成本高昂等因素,本土大量半导体企业目前仍然难以成行。

  “选择本土的原因,一是资本市场很活跃,二是国际半导体生产订单,很多可以在内地完成,这样就用不着非去境外融资。”专业半导体调研机构isuppli行业分析师顾文军对记者说,深圳创业板明年有望设立,接下来势必掀起一波新的上市热潮。

  而本报获悉,上海华亚微电子、新进半导体、杭州国芯、无锡硅动力都在规划上市事宜,而复旦微电子明年可能要回归A股。

  不过,顾文军也表示,这也可能与18号文件替代政策迟迟不出有一定关联。“那些规模不大的公司,尤其是设计企业,都急需钱。”他说。

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