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英特尔与英飞凌合作高密度SIM卡 后年批量投产

http://www.sina.com.cn 2007年11月14日 09:32  CNET科技资讯网

  CNET科技资讯网 11月14日国际报道:本周二,英飞凌和英特尔表示,它们将在高密度SIM卡的安全方面进行合作。新的数据敏感型手机服务需要使用高密度SIM卡。

  二家公司在一份声明中说,英特尔-英飞凌SIM卡样品将于明年下半年问世,批量生产则需要等到明年上半年。英飞凌将提供安全微控制器,英特尔则提供闪存技术,并负责制造。

  目前的SIM能够处理网络安全和电话簿等基本功能,但是,手机运营商提供的新服务和下载功能会要求更多的内存。

  英飞凌和英特尔援引Frost & Sullivan的一份报告预测称,到2010年,高密度SIM卡在近38亿张的SIM卡市场上的份额为6%-8%。英飞凌芯片卡和安全业务方面的负责人加塞尔在声明中说,节能、通信、安全是英飞凌关注的三个方面。

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