国内最大芯片封装测试生产基地开建

　　本报讯 (记者／甘雪明 通讯员／彭罡) 昨日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。

　　将促进深圳产业升级

　　深圳市市长许宗衡在奠基仪式上介绍，意法公司芯片封装测试项目正式落户深圳，不仅是意法公司推进全球战略布局的一项重要举措，也将对深圳进一步完善集成电路产业链、推动产业结构优化升级起到十分重要的促进作用。当前，以电子信息产业为主导的高新技术产业已经成为深圳最重要的支柱产业之一，意法公司选择继续在深圳投资发展集成电路产业，是对深圳市投资环境和高新技术产业发展前景的充分肯定。深圳将继续在产业政策、市场秩序、法制环境等方面积极创造条件，竭诚为包括意法公司在内的所有在深投资的中外企业，提供更加优良的服务。

　　建成后年产量将达70亿只

　　意法

半导体公司首席运营官、公司执行委员会副主席兼意法半导体制造(深圳)有限公司董事会主席阿兰·杜泰尔向记者介绍，深圳的投资环境得到了工商界的广泛认可，该公司宝龙工业区第二家封装测试厂的奠基建设，是继意法半导体于1994年在深圳合资成立赛意法微电子有限公司之后，由ST独资兴建的又一新项目。项目将在今后几年内分期投资，总投资近5亿美元，建成后年产量能达70亿只。

　　据了解，意法半导体作为全球知名的宽产品线半导体制造商之一，其产品主要集中在计算机、通讯、消费类电子、汽车电子和工业用产品等五大领域。