英特尔12英寸芯片厂投产 将升级到45纳米工艺

　　【10月26日太平洋电脑网讯】英特尔公司于本周三宣布投资约30亿美元位于美国亚利桑那州Chandler的一个晶圆工厂将会于本周正式投产，该工厂将会大批量生产只有原来三分之一大小微芯片。

　　该工厂被称作Fab 32，将会在以后生产45纳米的Penryn处理器的晶圆芯片。晶圆芯片面积越小就能够带来更强劲的运算性能和更低的功耗。另一方面，晶圆芯片面积的减少意味着单位面积硅晶圆上处理器核心数量的增加，从而增加英特尔处理器的产量。

　　　Intel下一代Core 2 处理器家族(代号Penryn)将会于11月12日正式上市，届时将会应用于桌面，笔记本和服务器上。其基于全新45纳米High-K金属闸极技术，及经改良的微架构设计，与上代65nm Core处理器相比在性能上有很大提升，Intel利用自身强大的技术实力，不但实现了每年推出全新微处理架构产品的承诺，同时45纳米 Penryn将成为压制AMD K10处理器的有效武器。

　　除此之外，英特尔另外还有两座45纳米工厂，分别是美国俄勒冈州Hillsboro的“D1D”和以色列Leixlip的“Fab 28”。二者也正在紧张建设中，预计不久后即可跟上Fab 32的步伐。在这三个工厂合力帮助下，英特尔将会于明年将其处理器生产线从65纳米全面升级到45纳米级工艺，从而使其与老对手AMD竞争中处于更有利的地位。