欧德宁IDF为英特尔定调：芯片未来在于低能耗

　　CNET科技资讯网9月19日国际报道 英特尔论认为芯片的未来在于低能耗。

　　本周二，英特尔CEO欧德宁在“英特尔开发商论坛”(IDF)上作主题发言时表达了这一观点。英特尔计划在11月12日发布服务器和高端台式机版Penryn，并已经完成了Nehalem芯片的设计。

　　欧德宁表示，英特尔计划于2009年发布一款集成有图形处理器、采用0.045微米工艺的芯片。欧德宁在演讲中还谈到了面向“移动互联网设备”(MID)的低能耗芯片，新款芯片的能耗将只有明年问世的Silverthorne芯片的10%。

　　欧德宁指出，目前英特尔瞄准了三大领域。首先是PC和服务器芯片，英特尔在制造工艺的过渡方面将采取更渐进化的策略，防止AMD赶上来，蚕食其市场份额。

　　其次是图形芯片。AMD去年收购ATI迫使英特尔在图形领域必须有大动作。英特尔正在招聘图形芯片方面的工程师，并收购Havok等厂商，改进它在图形领域的软、硬件技术。另外，英特尔还将利用在制造工艺方面的优势，增强在图形领域的地位。

　　欧德宁表示，英特尔将在2009年发布集成有图形处理器的0.045微米工艺芯片，2010年在图形处理器的生产中采用0.032微米工艺。在高端图形处理器市场上，英特尔将推出一款集成有多个可配置内核和共享缓存、代号为Larrabee的图形处理器。

　　第三是移动。英特尔已经放弃了手机芯片业务，转攻MID市场。英特尔将在2008年推出Silverthorne、Moorestown芯片。目前，还没有迹象表明市场对MID有很高的需求，但欧德宁认为，如果英特尔能够继续降低芯片的能耗，MID的软件和设计也会不断改进。

　　MID将必须与互联网相连接，以挑战使用手机网络的