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英特尔大连晶圆厂投产

http://www.sina.com.cn 2007年09月12日 12:55  四川在线-华西都市报

  上周,投资25亿美元的大连晶圆厂举行奠基仪式。据了解,大连芯片厂是英特尔在全球第8个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。该芯片厂使用面积16.3万平方米,内含1.5万平方米的无尘室,计划采用英特尔先进的纳米制程工艺,并配合全球主流的300毫米晶圆技术,以完善英特尔在全球的芯片生产网络。在建设大连芯片厂的同时,英特尔与大连理工大学及大连市政府合作设立半导体学院,为中国培养半导体技术人才。该厂投产后,其晶圆可能在成都进行测试封装,英特尔方面人士表示,该厂的建立有望推动在中国形成良好的产业集群。

  记者吕莉

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