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南通富士通挂牌深交所中小板

http://www.sina.com.cn 2007年08月16日 03:10  第一财经日报

  王如晨

  本土半导体封测巨头今日登陆中小板,富士通(中国)占股38.46%,控股权握于中方高管

  南通富士通微电子有限公司(下称“南通富士通”)今天挂牌深交所中小板。富士通(中国)在该公司占股38.46%,62岁的董事长石明达及其子石磊以43%的总持股量握有公司控股权。

  就在2006年,这家企业刚超越江苏长电科技股份有限公司(下称“苏长电”,600584.SH)成为本土最大半导体封装测试公司。

  “跟同行比,我们上市有点迟。不过时机卡得还好!”石明达昨天对《第一财经日报》说。

  颠覆摩尔定律

  截至2006年底,无论在营收规模、毛利率还是技术实力上,南通富士通都名列中国本土半导体封装测试行业第一。

  早在1999年,南通富士通就开始自主开发MCM多芯片封装,这是目前半导体封装测试业的高端技术,最大特点是具有不断开发和应用的空间。而它的无铅封装产品也在欧盟ROHS指令颁布前成功批量生产,铺垫了国际市场。此外,该公司自主开发的12英寸圆片封测更是世界主流硅加工技术。目前,在技术领域,它已覆盖了DIP/SIP、SOP/SOL/TSSOP、QFP/LQFP、CP、MCM等系列,形成年封装测试35亿块集成电路的生产能力。

  这一优势为它抢夺了众多国外客户资源与高端订单。除合作方富士通外,几乎所有国际著名半导体企业都与它有紧密合作,如德仪、意法、东芝、瑞萨、飞思卡尔、英飞凌、Micronas、Atmel、Onsemi、Alpha。全球半导体专业机构iSuppli的数据显示,其中前5家均为2006年全球前10大半导体企业。石明达说,他的目标是,让全球前20大半导体企业至少一半成为公司客户,4到5年使公司成为世界高端领域顶级的封测服务商。

  中国已是全球众多电子产品最大市场与生产基地,其中消费电子市场更是十分庞大,这吸引着全球半导体产业向中国转移的速度越来越快,其中封装测试环节更是十分明显,包括英特尔、AMD这类IDM模式的企业也早已设立了工厂。

  “许多原来不做封测的企业,比如台积电,也要进这个市场。”石明达表示,这意味着在这一领域中国已成为完全国际化的市场,产业规模势必进一步壮大。来自中国半导体行业协会的数据显示,2006年中国半导体产业1006亿元的总营收中,封装测试几乎占据一半。

  新的产业发展趋势是,国外大厂不但适应了寻求生产与封测环节外包,更是开始淡化设计的投入,逐渐成为芯片贴牌企业,走向品牌运营。石明达说,这给封测业提出了更高要求,也创造了一个颠覆产业链的成长机会。

  他的理由是,摩尔定律正在遭遇芯片材料、体积、散热等诸多瓶颈,上游设计与中游生产环节将很难轻松实现,即使实现,成本也会越来越高,而封装技术则有望创新“摩尔定律”:以往依靠过度集成来实现的芯片功能,可以将多个芯片通过封装完成。

  “这就颠覆了摩尔定律。它能改变过去大家对封装测试业的看法,就是说,后道工厂绝对不可忽视技术的创新。”石明达表示,过去几年,国内企业技术一直无法提升,一直打价格战,几乎像彩电行业。“我们已经完全融入到全球产业链,公司已成为目前国内首家能提供一站式解决方案的封测企业,客户只需要把大圆片交来,其他一切服务都由我们组织完成。”

  尴尬犹存

  但南通富士通没有骄傲的理由。它的营收规模目前仍显弱小,仅有10多亿元人民币。

  虽然它去年超越了苏长电,但与外来巨头英特尔、飞思卡尔、英飞凌、松下等公司相比,差距却十分巨大。本土企业中排名第一的它,在所有厂家排名中,仅列第八位。

  石明达坦陈,如果将跨国封测巨头在中国创造的营收数字去掉,本土的数据实在“相当尴尬”。

  而且,一个更尴尬的事实是,全球独立的封装测试巨头(非IDM模式)日月光等公司并没有真正进入大陆市场。目前,全球前10大封测企业中,中国台湾地区的企业占了6席。南通富士通之所以快速发展为大陆企业中的巨头,其实得益于中国台湾地区的规定限制。而一旦彻底开放,其市场地位势必遭受冲击。

  全球半导体产业每2到3年出现一次荣衰周期,可能引发公司运营风险,尤其体现在财务上。由于成立以来进行了大量投资,南通富士通的融资渠道却主要依靠银行与自身积累,截至去年底,公司报表显示,资产负债率已达73.91%,负债总额10.8亿元(且短期借款占4.17亿元);它的应收账款也在逐年增加,2006年底已达2.13亿元,且欠款前5名客户欠款金额占据了32.91%。

  同时,该公司也无法回避日趋波动的上游材料价格。封测企业所需主要原材料为框架、金丝和塑封料,近3年,这3种分别占产品生产成本50%以上。虽然国内均有供应,但用于高端封装的主要原材料仍必须依赖进口。

  它的客户资源优势也可能成为风险所在。近3年,其外销业务占业务总量比例分别为 61.21%、72.54%、69.70%,前5大客户主要为境外客户,相对集中。由于国际半导体产业正在持续发生并购整合,境外客户生产计划可能发生波动,从而影响出口。

  石明达没有回避风险的存在。他表示,公司与客户之间早已超越简单的代工服务模式,在某种程度上已经融为一体,这种紧密的产业合作正成为抗拒产业风险的利器。至于财务风险,他说,公司负债比之前确实较高,但目前已降至50%左右。

  让他真正担忧的主要是三方面,即技术提升、团队建设、运营管理。此次上市所融资金将主要用于改造技术项目,即高密度IC、微型IC、功率IC封测技术项目以及扩建现有的技术中心。

  “隐性推手”富士通

  从前身南通晶体管厂算起,南通富士通的40多年历史在内地现有半导体企业中,还没有哪家公司能与之相比。这是它成为本土第一封测企业的不可忽略的历史因素。

  公司多名高管均出自该厂,董事长石明达本人更是在1968年便已进入。稳定的早期高管团队是这家企业稳健成长的基础。笔者认为,1994年开始的改制,为它积淀下突破陈旧体制、创新未来的市场基因。

  当然,在企业实际运营中,商业模式与战略规划更为直观。其能成为本土第一,完全适应了产业分工以及上世纪90年代以来全球半导体产业加速迁向中国的趋势。半导体产业专家莫大康表示,独立的封装测试服务,最有希望成为大陆本土半导体产业超越台湾地区、美国同业的差异化竞争领域。

  在2006年中国半导体产业1006.3亿元的总营收中,封装测试几乎占据了50%的份额,成长速度更是远高于全球平均水平。

  在采访中,石明达可能无意淡化了一个重要细节,即日本富士通对公司发展所起到的作用。前者虽没有实际控制权,表面上仅是技术转移与产品消化的伙伴,但这个日本品牌的影响力(商标权)在很大程度上推动了公司的技术提升速度与海外客户资源的拓展(全球前十大半导体企业一半是其客户)。

  石明达对合资运营一直十分清醒。他认为,外资伙伴可以“依托”但绝不能“依赖”。富士通方面显然也认同这一模式,并将南通富士通作为它在中国谋求新的合作的样本。

  相对本土企业,南通富士通拥有部分高端技术与海外客户;相对跨国企业,它的中低端业务更能覆盖本土客户,同时,也可以成为跨国巨头之间互相竞争的价格平台。这是它目前所处的良好竞争缝隙。但在高端市场,其差距仍相当大。就技术而言,它目前仅有11项新型实用专利。

  同时,它的商业模式仍显单薄,“一站式服务”虽有一些影响,但相对IDM模式大厂,它抗拒产业周期、上游材料价格风险的能力依然十分脆弱。未来南通富士通急需与产业链上游建立更紧密的合作,比如战略联盟等。

  南通富士通的挑战:四大门派虎视眈眈

  南通富士通的对手有四类:第一类是内地封装测试企业(本地控股),主要包括江苏长电、无锡华润华晶、天水华天等公司。在这一类里,南通富士通在高端技术、客户资源方面有优势,但本土第二名江苏长电的技术实力已有很大提升,去年上马了12英寸封测线,且正向分立器件渗透,而由于上市较早,资本运作、公司治理较南通富士通更成熟。

  第二类是台湾地区的封装测试厂。包括日月光、矽品科技、京元电等公司,它们在市场规模、技术实力、资本运作以及水平布局上要远胜南通富士通。

  其中日月光是全球最大的独立半导体封测企业,且拥有强大的材料生产能力,总营收约为南通富士通的20倍以上。但是,由于台湾地区对半导体企业投资大陆的规模和技术有较多限制,它们在大陆的实力还没有真正体现。日月光至今仅布局了材料与塑料基板工厂。不过,目前,它们正在寻求与其他国际资本合作,曲线进入大陆。未来几年,它们势必成为对本土企业冲击最大的竞争对手。

  第三类是国际大型的IDM(垂直整合模式,产业链自足,如三星、英特尔等)控股的合资封装测试厂,比如深圳赛意法、苏州英飞凌、上海松下半导体公司等,它们虽然主要为控股方提供服务,但近年来,开始频频接收订单。由于技术实力、财力、客户资源有明显优势,目前正是本土企业的最大竞争对手。双方在高端业务领域已经展开激烈争夺,南通富士通短期内仍无法撼动对手。这类企业创造了中国封装测试业至少80%以上的营收。

  第四类是国际大型IDM大厂。如飞思卡尔天津厂、英特尔上海与成都厂、AMD苏州厂,它们目前只为自己服务,暂时不会威胁南通富士通。但由于产业竞争日益激烈,未来它们不排除走向fab-lite模式(只维持部分生产、其他借助合作伙伴),将部分产能释放。

  整体而言,南通富士通之所以取得目前的市场地位,一是拥有部分高于本土企业的技术与客户优势,二是充分利用了中国台湾地区的产业规定限制。但它的发展速度、新的融资渠道、规模化、利润率、技术实力依然存在不少问题。此次融资后实施四大项目改造,有望为它带来提升机会,但短期内不太可能有明显改观。

  基本数据

  上市公司:南通富士通微电子有限公司

  发行量:6700万股

  发行价:8.82元/股

  上市代码:002156

  上市时间:8月16日

  融资额:5.91亿元

  发行后总股本:2.67亿股

  上市地点:深交所中小板

  保荐人:华泰

证券

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