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现代半导体拟售36%股份 欲10年内成最大芯片商

http://www.sina.com.cn 2007年07月26日 09:02  赛迪网

  【赛迪网讯】7月26日消息,本周三,韩国现代半导体公司发布了最新计划,表示将在十年内,通过大规模投资下一代产品的方式,成为全球第一芯片制造商。

  据法新社报道,作为公司总裁,现代半导体Kim Jong Kap先生表示,目前已经有多家公司表示,有兴趣收购现代半导体36%的股份,此部分股份在1997年亚洲金融风暴的时候被转手给公司债权人,并且目前还被其持有。现代半导体目前为世界第五大内存芯片制造商,在一份声明中公司表示,计划将旗下销量从去年的77亿美元,提高到2010年的180亿美元,而该数字到2012年将达到创纪录的250亿美元。“从今天起,公司将通过大规模投资进入快速发展期,并且在2017年的时候,无论是规模还是质量都荣膺全球内存芯片市场首位。

  现代

半导体表示,计划将公司全部营收中的十分之一投入到研发过程中,与此同时将持续建立和升级生产线。公司计划在2009年的时候,建立下一代内存芯片,名为项变内存PRAM,而业界分析师预测该技术标准将成为未来业界的主流,从而在未来十年内代替高密度闪存格式。目前为止,现代半导体并未透露公司的收购报价者名称,实际上现代半导体债权人持有的36%公司股份将在今年内到期。“虽然许多公司表现出了兴趣,然而考虑到我们总体规模的庞大,单一的收购者并不容易找到。不过也许金融投资者将以联盟的方式对这一部分股份进行收购。”现代目前是韩国本土第九大公司,市场总资本达到193亿美元,2000年的时候公司曾经濒临破产,不过当时债权人注入了46亿美元资金帮助现代重整旗鼓。在2006年中,公司净盈利提高10.7%达到21.9亿美元,并且成功的完成了重组计划。

  作者:李远

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