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威盛推出基于EPIA PX的世界最小主板

http://www.sina.com.cn 2007年05月25日 16:22  eNet硅谷动力

  【eNet硅谷动力消息】2007年5月22日,全球 IC 设计与个人电脑平台解决方案领导厂商威盛电子宣布推出第一款基于刚发布的VIA Pico-ITX 板型而设计的商用主板VIA EPIA PX,大小仅为10cm x 7.2cm 。

  VIA EPIA PX主板内建1 GHz的C7处理器,能支持1GB以上的DDR2 533 SO-DIMM内存模组,搭载VIA VX700先 进的数字媒体整合型单芯片组,整合VIA UniChrome Pro II 2D/3D绘图核心,和一系列高端影像和音效技术,包括 MPEG-2,MPEG-4、WMV9影像的硬件译码加速器,支持HDTV、HD DVD高品质影音输出与呈现。

  VIA EPIA PX主板上的I/O和预留的I/O接口可让开发厂商广泛运用这款主板。另外,VIA EPIA PX主板还备有一个I/O扩充子板PX-O,是特别为多媒体接口所设计的,将可用来协助研发人员做早期的系统测试。

  能效是电脑平台中至关重要的因素,采用威盛最高能耗(TDP)仅为9瓦的CPU和最高能耗仅为3.5瓦的芯片组,再搭配DDR2低功耗内存,使得VIA EPIA PX主板在执行标准预运算和多媒体应用设备时的功耗低于13瓦。

  “威盛EPIA PX主板为精致小巧的嵌入式平台市场设立了全新的标准,提供全方位的多媒体和连结功能的平台解决方案,尺寸远小于任何标准主板或x86架构的系统模组化主板 (System on module);” 威盛电子平台解決方案事业部助理付总裁吴永成说,“当新主板诞生时,我们都非常激动。我们正与机箱和系统集成等伙伴厂商紧密地合作,加速市场对Pico-ITX板型主板产品的接受度。”

  成功的减少核心芯片的尺寸,使得威盛平台尺寸微型化的想法得以实现。采用nanoBGA2封装技术大小只有21mm×21mm 的VIA C7处理器,加上35mm x35mm的VIA VX700数字媒体整合型单芯片组,所占的面积仅有16.7 cm2,比前一代 采用EBGA封装技术处理器和双核心逻辑芯片解决方案,面积缩减超过50%,节约优势远大于其他解决方案。

  作者:齐明子

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