IBM研发芯片连接新技术

　　新华网华盛顿4月12日电 国际商用机器公司(IBM)12日宣布，已找到在手机和超级计算机等产品内部连接芯片的方法。这一技术进步有望延长无线装置中电池的使用寿命，以及最终加快计算机处理器芯片和存储器芯片之间的数据传输速度。

　　IBM研发的这种新技术无需使用目前用于传输数据的长金属线和两种芯片之间的电流，而是将处理器芯片和存储器芯片紧紧夹在一起，使彼此间距离缩小到以微米计量，然后再用垂直连接板将它们连接起来。连接板上蚀刻着附有金属的硅洞。

　　IBM称，垂直连接板可以将多个芯片叠加在一起，以提高芯片间的信息传输速度。这一办法有可能将数据传输通道扩大100倍，并将芯片数据经过的路径缩短到过去的千分之一。

　　WeSRCH网站负责人戴维·拉默斯指出：“这确实是具有历史意义的一步。人们一直在竭尽全力研究这项技术。但这是第一次有公司表示可以将两个芯片垂直连接在一起。”