每日新报：英特尔投资25亿美元大连建厂

　　英特尔在中国本土化的进程又近了一步。

　　昨天，英特尔宣布，将在大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，也是英特尔在全球投资建设的第八家12英寸芯片工厂。它不但填补了我国技术空白，同时也将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系，进一步体现出英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心。

　　首次在华建晶圆工厂

　　“中国是英特尔全球增长最快的主要市场，因此我们相信在这一市场加大投入将使我们能够更好地服务客户，实现和中国共同成长的愿望。”英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁说，“英特尔大连厂是我们15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。在植根中国的22年里，英特尔在封装测试和研发等领域在中国的投资已累计超过13亿美元。此次新投资将使我们在中国的投资总额近40亿美元，从而使英特尔成为在中国投资额最大的跨国企业之一。”

　　欧德宁说，“从芯片的制造产业来说，世界上大多数的母盘都是在中国生产的，因此行业的情况也使我们选择了中国，使我们能够和我们的客户更加紧密一些。”据悉，大连晶圆工厂是继1992年英特尔在爱尔兰建立英特尔晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂，计划今年年底动工，并将于2010年上半年投产。工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。

　　到2010年落成时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员，其余七家坐落在美国、爱尔兰和以色列。与现在业内普遍使用的200毫米(8英寸)晶圆技术相比，300毫米晶圆技术不仅能使

半导体元器件的产能得到显著提高，还将大大降低成本。面积较大的晶圆不仅能够降低单个芯片的生产成本，同时还可减少对资源的消耗。相比200毫米晶圆厂，采用300毫米制造技术的晶圆厂平均每个芯片能够节约40%的

能源和水。

　　最先进技术进入中国

　　英特尔新工厂的建立，也把世界上最先进的技术带入了中国。

　　分析人士指出，大连晶圆厂不仅使中国形成完整的IT产业链，确立中国PC工业在亚太地区的核心地位，更有助于中国PC工业形成产业集群效应、辐射亚太地区，产业链将延伸到更为广阔的市场。此前，英特尔公司在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工厂。

　　欧德宁表示，“300毫米晶圆制造厂是非常先进的项目，这也是我们在美国能够生产的也是据我们所知目前世界上最先进的技术。这个工厂最大的成本是生产300毫米晶圆的规模，也是我们在技术上的体现。这个工厂将成为我们在世界上最先进的工厂，也是美国政府的出口许可所允许的在境外的最先进的工厂。”

　　英特尔中国大事记

　　1985 以北京办事处为起点，英特尔正式进入中国市场。

　　1991 “IntelInside”品牌推广攻势启动。

　　1993 英特尔中国软件实验室在上海成立 。

　　1996 英特尔产品(上海)有限公司的半导体封装测试工厂于当年11月破土动工。

　　1998 英特尔中国研究中心落户北京。

　　2000 英特尔奔腾4处理器发布。英特尔未来教育计划在华启动。

　　2002 英特尔宣布在中国组装和测试奔腾4处理器。

　　2003 英特尔开始在成都建厂，用于封装和测试英特尔半导体产品。

　　2004 英特尔在北京建立无线技术发展中心。

　　2005 英特尔亚太区研发有限公司、英特尔技术开发有限公司、英特尔渠道平台事业部先后在沪奠基。

　　2006 “世界齐步走，建设新农村”计划启动。

　　2007 中国成为与美国、欧洲、中东部非洲和亚太区并列的第五个独立报告区域。