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英特尔不考虑制造外包 将继续建厂应对AMD

http://www.sina.com.cn 2007年03月27日 10:22 新浪科技

  新浪科技讯 3月27日消息,英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁昨天在接受媒体采访时表示,英特尔从来没有考虑过制造外包的问题,将继续投资建厂以确保自己在半导体领域的领先地位。

  3月26日上午,英特尔宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂,此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工厂。

  有业内人士指出,英特尔在全球有很多工厂,很少把生产任务外包给其他第三方伙伴。一个逐渐明朗的趋势是,全球半导体产业中代工比例越来越高,英特尔显得有些“背道而驰”。

  欧德宁对此表示,芯片是英特尔技术核心所在,英特尔从来没有考虑过外包的问题。为了保证在

半导体领域继续领先,英特尔将继续投资建厂。

  “这是英特尔基本的策略,而且决不会改变。”欧德宁说,英特尔在全球有了八到十个工厂的强大布局,“竞争方面将继续领先于我们的竞争对手”。(马全智)

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