|
|
|
银河半导体获1.2亿元贷款http://www.sina.com.cn 2007年03月09日 15:51 中国证券网-上海证券报
银河半导体(0527.HK)昨日公布，成功筹组1.2亿港元银行贷款，主要用于扩充生产设备、开发微型表面贴装二极管新产品、设立新生产线及一般营运开支。 银河半导体表示,目标在未来3年将塑封二极管产能提升20%，表面贴装产品产能提升2.5倍,整流桥产能提升1.3倍。
【发表评论】
|
|
|
|
|
银河半导体获1.2亿元贷款http://www.sina.com.cn 2007年03月09日 15:51 中国证券网-上海证券报
银河半导体(0527.HK)昨日公布，成功筹组1.2亿港元银行贷款，主要用于扩充生产设备、开发微型表面贴装二极管新产品、设立新生产线及一般营运开支。 银河半导体表示,目标在未来3年将塑封二极管产能提升20%，表面贴装产品产能提升2.5倍,整流桥产能提升1.3倍。
【发表评论】
|
