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日本1月半导体生产设备订单创六年最高水平

http://www.sina.com.cn 2007年03月01日 16:09 赛迪网

  【赛迪网讯】3月1日消息,因芯片厂商看好未来个人计算机、超薄电视、移动电话等产品需求,日本1月半导体生产设备订单创六年最高水平。

  据路透社报道,日本半导体设备协会(SEAJ)指出,1月订单较上年同期增长60.2%,达到2202亿日元(约合美元)。SEAJ发言人Toshihisa Kuno指出,涂膜和电浆蚀刻设备需求尤其强劲。

  1月订单金额超过12月创下的六年最高,与2000年6月IT泡沫时期创下的最高纪录相比,相差不到4%。“我知道采购芯片设备是长期且前瞻性投资,但订单速度仍然让我觉得比芯片市场增速还要快。”Kuno指出。

  订单要经过一至六个月才能转化为销售。日本芯片设备大厂主要包括Advantest、Tokyo Electron等。 (n104)

  作者:邹骄

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