传台积电获AMD新处理器生产权

　　美国投资机构高盛集团称，台积电和新加坡特许半导体有望获得AMD下一代整合处理器“Fusion”的代工订单。

　　消息人士称，目前有两个团队正在研发AMD公司的下一代处理器Fusion，一个团队和新加坡特许半导体合作，研究采用SOI工艺生产面向高端市场的Fusion芯片。另外一个团队则是和台积电公司合作，研究利用体硅处理工艺（Bulk Processing）生产面向入门级的Fusion芯片。
　　
　　在去年收购显示芯片厂商ATI之人后，AMD宣布将研发集成CPU、GPU（图形处理器)和内存控制器的Fusion处理器。这种产品将用45纳米工艺制造，首先被应用到笔记本电脑，并于2009年第一季度推向市场。
　　
　　目前，AMD的自有的芯片制造厂主要集中在德国德累斯顿地区的几个芯片厂，新加坡特许半导体目前是其唯一的代工合作厂商。