英特尔找到解决芯片散热问题的方法

　　美国英特尔公司1月28日宣布，其已经解决了长期困扰半导体行业的芯片散热问题。使用一种新近被开发出来的新材料替代当前晶体管中的易发热材料，就可以减少晶体管散发热量90%以上，同时提升晶体管性能20%以上。晶体管是半导体芯片最主要的组成部分。专家称，这将是自20世纪60年代以来晶体管技术史上的最大突破。该技术允许半导体厂商制造体积更小的电子产品。

　　随着人们对于芯片运算能力要求越来越高，晶体管所采用的绝缘材料二氧化硅体积越来越小，而电流数量增加导致发热量过高，散热问题困扰半导体产业数十年之久。半导体厂商在晶体管中使用二氧化硅的历史已经40多年。 (孙德龙)