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台开放八寸晶圆赴大陆投资 台积电挑战中芯


http://www.sina.com.cn 2006年12月31日 07:57 新浪科技

  新浪科技讯 12月31日消息,据香港媒体报道,台积电赴大陆投资0.18微米制程(八寸晶圆)申请案获批准,势将挑战大陆晶圆代工龙头中芯国际。

  台积电早于2005年1月即向台湾当局提出赴大陆投资0.18微米制程申请,不过迟迟未能获得放行,让竞争对手中芯有充裕的时间急起直追;期间大陆晶圆代工龙头中芯国际积极发展先进制程,第一批90纳米逻辑产品已于第三季正式量产,第三季90纳米产品比重已达4.9
%,65纳米技术也有望于明年下半年出炉。

  根据中芯第三季财报显示,中芯已以0.13微米制程技术为主,所占比重逾4成,0.18微米制程以下比重已高达89.4%,0.25微米制程以上比重仅10.6%;逻辑产品方面,0.25微米制程以上比重也仅约17.2%,显示中芯在大陆市场已占有技术领先地位。

  如今台积电赴大陆投资0.18微米制程投资案获当局核准,将有助于台积电的大陆布局,与中芯间的差距拉近;观察中芯目前逻辑产品0.18微米制程以上产品比重高达72.5%,预料随着台积电大陆松江厂制程技术提升后,中芯势将面临沉重竞争压力。

  正因为如此,台积电即使赴大陆投资0.18微米案延迟了长达2年,在获得放行后,仍公开表示欢迎当局的决定,并认为将有利于在大陆地区,提供符合客户需求的制造服务,有助于争取更多订单,扩大在大陆地区的市占率。

  另外,力晶与茂德主管在获知放行8吋晶圆厂赴大陆投资,由0.25微米放宽至0.18微米的消息后,也都感到非常兴奋,一致表示将尽速提出申请。(木木)

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