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台湾放宽八英寸晶圆技术赴大陆设厂


http://www.sina.com.cn 2006年12月30日 06:30 新浪科技

  新浪科技讯 12月30日消息,据台湾媒体报道,台湾当局首次放宽岛内八英寸晶圆技术赴大陆设厂限制。

  据悉,台湾“经济部投资审议委员会”昨天决定,将准许赴大陆投资的八英寸晶圆制程技术,由零点二五微米放宽至零点一八微米。

  有知情人士表示,有关政策的拖延导致台湾产业在该领域的动作比美国晚了至少两年。

  台湾业界普遍把这政策松动看成是“迟来的好消息”,更有评论人士表示“迟来总比不来好”。有关人士预计,新政策实施后,台积电、力晶与茂德三家公司将成为首批受益对象。

  台湾经济部官员表示,由于台湾与大陆的产业步伐有所不同,此次开放八英寸晶圆技术进入大陆,并不会影响台湾当地

半导体产业的市场
竞争力

  该官员同时指出,大陆半导体市场受到IT产业高速发展的影响,已经成为全球成长最快的市场之一。台湾此时进军内地虽时间稍晚,但以台商的实力应该很快就能追上。

  有台湾业内人士建议,当局只需要规定符合国际技术的规范,没必要列出过于详细的管理事项,才能给这一政策留出更多的空间。(马城)

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