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IBM开发新材料芯片能量降50%速度快500倍


http://www.sina.com.cn 2006年12月12日 13:46 计世网

  计世网消息 当地时间本周一,在旧金山举行的2006国际电子装置会议上,IBM和Qimonda公司、Macronix 国际公司联合宣布,它们开发出一种“相变”材料,利用这种材料制造出一款储存芯片原型,未来这种新产品可能将取代闪存和硬盘。

  三公司称,新材料的发现是半导体行业的重要里程碑。储存芯片原型尺寸为3纳米 X 20纳米,比目前闪存芯片节省一半能量消耗,运行速度快500倍。而且有很长的耐用性,可重
写十万次。

  三公司指出,新的芯片原型具有非失易性,停止能量供应仍然可以保存数据。旧金山大会将对它们新开发的材料和芯片进行评估。

  分析师表示,新材料面临的挑战是,它的设计必须简化易于制造,必须有较高的成本效益才能够对芯片 制造商具有吸引力。并需要通过充分开发才能够成为商业化产品投放市场。

  在全球闪存市场,IBM三家公司不是唯一进入新领域探索的厂商,英特尔和意法

半导体、三星电子已经开始了行动,英特尔和意法半导体联合宣布将在2007年推出128MB闪存芯片,三星电子也宣布2008年将发布512MB 闪存产品。

    刘清河 编译 

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