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AMD公布未来计划 0.065微米工艺于年底推出


http://www.sina.com.cn 2006年11月20日 10:30 计世网

  计世网消息 AMD公司在最近的一次新闻记者招待会中公布了其未来的处理器和制造工艺计划。这一公司的0.065微米制造工艺将于今年的12月份正式推出,尽管这一推出时间与英特尔公司相比,晚了大约一年左右,但它坚信,仅仅需半年的时间,其绝大多数产品都将转向0.065微米制造工艺。

  从AMD公司的计划来看,向0.065微米制造工艺的过渡将主要在明年的第一季度和二
季度进行。然而,据业界人士向《TG Daily》透露,AMD公司将从今年的12月5日开始根据厂商的订单生产4种0.065微米芯片,其第一批中将有4款采用0.065微米Brisbane内核的是Athlon 64 X2 4000+、4400+、4800+、5000+。从《TG Daily》所获得的AMD公司的产品发布计划上还显示:0.09微米芯片仍然将持续存在一段时间,而且到2007年年中时也不会立即消失的。而多数的0.09微米的双内核和单内核芯片将继续生产,至少要持续到2008年年中之前。包括即将推出的6000+、5800+、5600+在内的X2系列高端版本芯片在明年将仅仅采用0.09微米工艺,AMD公司将于明年第二季度推出采用0.065微米工艺的5400+和5200+芯片,并计划于2007年第三季度发布的Agena四内核芯片将采用0.065微米工艺。

  但英特尔公司将于明年上半年对0.09微米工艺进行淘汰,其中包括Pentium D 820、一些型号的Pentium 4 600系列芯片和赛扬D芯片等,并计划在明年的第四季度开始销售0.045微米工艺的芯片。据AMD公司表示,它从2005年年底就开始了0.045微米工艺的研发工作,而且还计划在推出0.065微米工艺芯片18个月之后推出0.045微米工艺芯片——这将把英特尔在制造工艺方面的优势缩小到大约6个月左右。

  AMD公司很可能在首先引领浪潮并取得领先优势的一个领域就是处理器与图形芯片的集成。尽管AMD公司一开始对Fusion的定位为低端和主流PC,但是,Fusion也能够利用图形处理器的浮点运算能力介入数据中心以及面向媒体的应用领域等。

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