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东芝有意转让晶圆业务股份 私营股权再现身影


http://www.sina.com.cn 2006年10月31日 11:31 eNet硅谷动力

  【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道,日本东芝公司正在计划将旗下晶圆业务东芝陶瓷公司的股份转让他人,而目前已经有两个私人股权投资公司表示有意收购。

  据英国路透社援引两个不愿意透露姓名的消息人士报道,东芝公司计划出售东芝陶瓷公司40.4%的股份,而接收方可能是两家私营股权投资公司组建的财团,分别是Carlyle集团和Unision资本公司。

  据报道,这两家私营股权投资公司将会注册一个新公司,专门负责收购东芝公司在东芝陶瓷公司的股份。据路透社报道说,东芝公司已经通过一个声明表示,愿意转让在东芝陶瓷公司中的部分股份。

  媒体分析指出,这次正在进行中的转让符合了私营股权投资公司大局进军

半导体行业的一个趋势。不久前,荷兰飞利浦公司转让了旗下飞利浦半导体公司的八成股份,接收方是美国和欧洲的三家私营股权投资公司,飞利浦半导体已经改名为NXP半导体公司。后来,美国半导体巨头飞思卡尔公司也被几个私营股权投资公司买走。据悉,Cypress半导体公司最近也成为私营股权投资公司的收购目标。

  东芝陶瓷主要负责生产晶圆,产品提供给东芝公司或者其他公司的芯片厂使用。九月份,东芝陶瓷宣布将提高300mm晶圆的生产能力。该公司此前已经宣布计划2007年9月将现有的每月4万片的生产能力提高至每月5万片,不过由于主要客户的需求量进一步明确,所以该公司决定2008年3月将月产能再增加5万枚,达到每月10万片。

  晶圆是芯片生产的重要原材料,300毫米直径的晶圆大小如同唱片。一片晶圆经过蚀刻等工艺,可以获得成百上千片的小芯核。芯核经过封装测试就是上市销售的芯片(比如赛扬D、酷睿2)。

  作者:令狐达

爱问(iAsk.com)



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