上半年全球无晶圆厂IC设计收入达237亿美元

http://www.sina.com.cn 2006年10月12日 08:01 eNet硅谷动力

　　【eNet硅谷动力消息】无晶圆半导体协会（FSA）日前公布的最新统计数据显示，今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元，同比增长32%。其中，全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元，占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。

　　全球前十名无晶圆IC设计公司公司中，高通公司排名第一，上半年的销售收入为22亿美元。博通公司位居第二，收入为18亿美元。Nvidia排名第三，收入为14亿美元。SanDisk和图形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均为13亿美元，Marvell公司排在第五，收入为11亿美元。

　　统计数据显示，全球大部分无晶圆IC设计公司的收入比去年成功的获得了增长。大约有85个公司的收入比去年同期增长了22%，代工交易的数量比去年同期增长了9%。目前，无晶圆厂IC设计公司在全球

半导体销售收入中所占的比例达到20%，其中，北美地区无晶圆IC设计公司的收入已经占到75%，在全球排名第一，随后是亚洲地区，无晶圆IC设计公司收入占21%，欧洲无晶圆IC设计公司收入较低，仅为3%。在印度，无晶圆IC设计公司收入所占的比例不到1%。

　　作者：英宁