高通与中芯国际签战略协议

　　本报讯 (记者 刘奇) 昨天，记者从高通中国公司了解到，高通公司已经正式和中芯国际签订芯片代工战略合作协议，中芯国际将重点为高通代工基于CDMA手机的电源管理芯片，全部代工合作金额达到1.2亿美元。

　　高通将通过和中芯国际合作，使其全球芯片供应链进入中国内地，降低内地CDMA手机企业采购芯片的成本。此前，由于高通在内地没有代工企业，导致内地CDMA手机厂商只能

通过进口的方式采购芯片，也使部分手机企业抱怨CDMA手机的生产成本过高，无法在低端市场和GSM进行竞争。目前，中国内地市场已经成为高通全球重要市场之一。合作后高通还可以缩短其芯片在中国内地的上市时间。