半导体支撑业：夜正长，路也正长

　　——访中国半导体行业协会支撑业分会理事长周旗钢

　　-本报记者 任爱青

　　在我国半导体产业快速增长的拉动下，“十五”期间我国半导体支撑材料产业也有了相当的发展，但就目前的现状而言，还远不能满足国内半导体产业的需求，从总体来看，

我国半导体支撑材料的自给程度不足10%，依然是我国半导体产业发展的巨大瓶颈。本报记者日前就我国半导体支撑业的现状和业界关注的热点问题，独家专访了中国半导体行业协会支撑业分会理事长周旗钢。

　　多晶硅等国内供应严重不足

　　单晶硅、塑封料等进步明显

　　记者：目前我国半导体支撑材料业主要门类产品的发展现状如何？

　　周旗钢：首先来看多晶硅的情况。国内多晶硅的供应情况一直徘徊在100吨左右，今年的供应水平应该在400吨左右。而如果计算单晶硅的需求，目前中国有1000多台单晶炉，开足的话，一年就要吃掉1万吨的多晶硅料。海关的统计显示，上半年全国进口2500吨各种形式的多晶硅料，下半年这个数字还有可能是2500吨，这就意味着，有一半以上的单晶炉开工不足。因此，按自给产能400吨计算(也许这还是高估的数字)，多晶硅的自给率只能到3%到4%，远远不能满足国内半导体及

　　“十五”期间，单晶硅的产量实现了30%以上的增长，2005年底，中国单晶硅的产量达到2700吨，其中半导体用约700吨，太阳能电池用2000多吨。在抛光片方面，我国半导体用硅抛光片平均增长超过15%，总用量达到2亿平方英寸。值得一提的是，我国4英寸-6英寸抛光片质量有了明显提高，基本上已达到国外同类产品的水平，在国内市场已经成为主流。8英寸硅抛光片只能小批量生产，在硅片的局部平整度、表面颗粒、金属沾污及参数一致性方面均有待进一步改善。在12英寸硅片抛光片和外延片的研制方面，目前已形成中试的生产能力，尝试开始供片。

　　从电子

　　引线框架和铜带材也多用于分立器件，进入集成电路生产线很难。国内的引线框架基本是国外产品占据市场主流，国内厂商还处于模仿的阶段。而且，集成电路引线框架用的铜带材依赖进口，国内供应的铜带材基本上停留在分立器件的水平，引线框架的自给程度与多晶硅的情况十分相似。国内的电子气体市场大部分被国外几家大公司占据。

　　环氧塑封料这几年的进步也比较大，在整体支撑业中表现比较突出。国产环氧塑封料可以满足国内主流市场SOP、QFP、BGA等产品封装的需求，MCM、3D、SIP、MEMS等新型封装材料也在开发之中。国内集成电路生产线用键合金丝95%以上都已国产化。

　　2008年多晶硅供需基本平衡

　　国内多晶硅投资热存在风险

　　记者：从目前我国半导体产业发展的需求来分析，支撑材料业的发展中的突出问题是什么？

　　周旗钢：一是，多晶硅供应紧张，价格飞涨；二是，8英寸以上抛光片主要依赖进口，6英寸抛光片也有一半依赖进口；三是，光刻胶、超净化学试剂的高端产品远不能满足国内的需要。一句话，高端支撑产品国内供应几乎是空白。

　　记者：面对多晶硅材料的市场短缺，价格飞涨，国内掀起新一轮的多晶硅投资热潮，您对此有何看法？多晶硅供应紧张的状况何时能得到缓解？

　　周旗钢：国内目前正在形成一波多晶硅的投资热潮，多个项目都在准备上马，我们对这种简单重复建设的状况非常担忧。这并不是说，市场不需要，国内目前确实需要万吨级多晶硅的工厂，但问题是我们目前的技术水平、经营水平和各种综合条件有很大的欠缺。而一旦强行上马，经过五六年，多晶硅市场取得平衡时，极有可能就会造成新一轮的资源浪费。

　　2008年或者2009年全球多晶硅的需求量大约在7万到8万吨，而从全球五大多晶硅厂和五小多晶硅厂的扩产计划看，基本能够达到这样的量，也许市场还会有5%到10%的缺口，但中国如果上马两三万吨的项目，很可能到时会因为质量不过关和成本高而无人问津。

　　也许有人认为，不应该错过多晶硅的市场良机，但如果真的现在要上马，也许能赚一两年的钱，而后面的风险依然很大。按规律而言，有经验的多晶硅厂要扩展规模尚需18个至24个月，何况是新上马的和刚起步的工厂。再退一步说，如果真能12个月建成，调试和磨合还需要一年左右，而且产品的质量和指标也有待验证。按国内多数多晶硅厂的情况，经过两年建设、再经过一年摸索调试开始进入试运行，而三年后的市场状况谁也无法把握，但可以确定的是国外的产能已经可以基本满足市场需求。

　　国内市场确实需要多晶硅，不是需要2万吨，而是1万吨，但真要搞的话，需要好技术，还要有很强的忍耐力，其经济成本要经受得住市场价格波动的考验。多晶硅项目要成功，要有成熟的技术和完善的配套，优越的建厂条件，这些因素缺一不可。多晶硅并不是什么高难的、前沿的技术，但经济运行成本的掌控却比技术艰难和复杂得多，现在要做多晶硅还是要首先来面对这一难题，不能市场一热，就可以不考虑风险，而且这个风险是长期存在的。如果从长远来考虑，国内做多晶硅应该定位在半导体级，技术上也不用追求新奇，能用好最普遍的改良西门子法就足可以了。

　　8英寸硅片价格暴跌

　　如何配套难下定论

　　记者：最近几年国内有多条8英寸生产投产，对8英寸硅片的需求量也很大，但目前8英寸硅片大部分还依赖进口，主要原因是什么？

　　周旗钢：8英寸硅片的情况比较复杂。从国外来看，在1998年8英寸市场兴起之时，8英寸硅片每片的价格在100美元，之后随着半导体市场周期进入低谷，8英寸硅片的价格一路下滑。2001年变成了60美元-70美元，2003年50美元，2004年又下降到38美元-40美元，国外目前8英寸硅片也不赚钱，主要硅片供应商都转向12英寸。12英寸抛光片加外延目前可以卖到300美元，1平方英寸至少能卖到2.65美元，而8英寸抛光片如果按50美元的价格算，每平方英寸才能卖出1美元。总而言之，随着12英寸技术的成熟，即使8英寸晶圆的线宽一直可以往前延伸到0.13微米，其竞争力也大打折扣。

　　再看国内，即使建设了多条8英寸集成电路生产线，但8英寸硅片的单价也不会回升到100美元。其实，在前两年，有研硅股的8英寸硅片就已经通过国内一家晶圆厂的认证，无论硬件还是软件有研硅股完全有实力来满足国内的需求。但如果按照市场的情况和客户要求的价格，强行供货的话，必然会造成巨额亏损。如此两年后，所有的支撑条件都会显现负面效应，一个几亿元资产的企业就将面临破产的命运。

　　配套的市场前提是，下游过得好，上游配套才能活，如果真要为国内8英寸集成电路配套，那还要考量国内这几条8英寸集成电路线未来几年的生存和经营状况。在目前国内的市场情况下，如何为8英寸配套是摆在大家面前的一道难题。

　　目前中国的半导体产业整体上还是处于打基础的阶段，国内配套企业应该根据公司目前的技术水平和资产能力来确定能够供应的产品品种，从而保证团队的稳定，并形成长期的供货能力，实实在在地推动企业的进步和成长。

　　支撑业夹缝中求生存

　　上下游间应加强合作

　　记者：加快支撑业的发展对我国半导体产业有何重要意义？如何增强上下游产业链的合作？

　　周旗钢：无论器件工艺还是材料工艺都是各种先进的技术综合集成的结果，细节决定成败。如果我们在每一个环节上都与国外有一点差距，那总的下来水平就差得很远。从一个产业链条来看，要想做出优质的产品，不但自己掌控的每一个工艺步骤要做完善，就连上游支撑的材料的每一步工艺都要做仔细。因此，我们支撑材料业不但要自己做好，能提供好材料，而且要指导器件厂商用好材料；反之，器件厂商也要能对材料提出要求，指导我们把材料做好。

　　上下游的合作是非常重要的，各种方式无论合资、合作等都是抗拒风险、提升水平的重要方面。但作为器件厂商，我们希望要对上游支撑厂商多提携，多支持，要有长远眼光。因为同器件厂家相比的话，材料厂商还处于成长期。

　　记者：面对国外厂商的强有力竞争，半导体支撑企业如何找到自己的独特定位，形成自己的核心竞争力？

　　周旗钢：能使企业保持长期稳定竞争优势、区别于其他企业特有的能力就是企业的核心竞争力。企业要有追求高附加值产品的能力，也要有驾驭高附加值产品管理的能力。中国的企业论生产规模和研发能力均与国外有一定差距。我们的优势是中国半导体市场的快速增长及本地化，虽是夹缝中求生存，更重在夹缝中求发展。企业应顺应