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英特尔缩减马来西亚封测厂 或增加委外订单


http://www.sina.com.cn 2006年09月05日 10:32 赛迪网

  【赛迪网讯】9月5日消息,传英特尔(Intel)拟缩减马来西亚封测厂规模,裁减规模据传为20%,由于马来西亚厂是英特尔在微处理器及芯片组的封测重镇,加上英特尔近年来几乎未在后期封测上投资,因此我国台湾封测厂认为,英特尔此举不排除基于控制生产成本下降,同时未来可能会增加委外封测订单,届时原有的封测伙伴厂如日月光、艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)及硅品可望受惠。

  英特尔在马来西亚厂区主要为微处理器和计算机芯片组,其中持续获利的微处理器产品线由英特尔自己进行封测,而芯片组除了自行封测之外,也委托全球前4大的封测厂代为封测,包括新科金朋、艾克尔、日月光和硅品,其中,日月光为英特尔闪存和南桥芯片的封测代工合作伙伴,而硅品则是英特尔南桥芯片及网通芯片重要代工伙伴。据我国台湾封测厂表示,自行封测和代工的比重约为8:2,显示英特尔目前委外代工的比重着实不高。

  不过,市场传出英特尔拟裁减

马来西亚厂员工约20%,引发封测业高度关注。某家不愿透露姓名的我国台湾封测厂主管指出,英特尔缩减规模,可能是希望降低生产成本,期望处于亏损的芯片组产品线能够减少亏损;此外,基于成本考虑,不排除未来会增加委外封测的机会,届时原有的封测厂均可望受惠。

  此外,英特尔过去几年积极兴建12英寸厂及制程微缩工程,对于自有后期封装测试投资并不多,如今随着晶圆厂逐步减少,英特尔本身封测能力似乎有所不足。一旦英特尔此次缩减自己封测产能,该公司除了将封测产能优先调拨予微处理器使用外,据业内人士认为,未来不排除将北桥芯片封测订单委外代工。虽然英特尔委外订单占各家封测厂的比重不高,但未来英特尔放出封测外包订单却给予封测厂极大的想象空间。

  作者:忘川

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