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中国芯应坚定信心


http://www.sina.com.cn 2006年08月08日 14:06 中国电子报

  -哲一

  汉芯造假、方舟停产以及随之而来的“泡沫论”无疑给中国半导体产业带来压力。但面对巨大的内需市场,面对消费电子市场一波接一波的增长,“中国芯”的信心并没有消失。

  Gartner上半年发布的《2005年世界半导体市场的调查报告》显示,包括中国大陆、中国台湾、韩国、新加坡在内的亚太地区的市场份额达到了44.5%,与前一年相比增长率达到了11%。在这些亚洲国家和地区中,中国大陆又是其中的增长亮点。与巨大的市场需求相比,本土产量只能满足20%的需求,80%需要进口,使中国半导体年进口额超过石油,成为第一大进口产品,这其中带来的喜和忧让业内人难以言表。

  依托于巨大的消费电子市场,未来三年,相对于全球8%的增长率,中国

半导体产业独享25%以上的增长,这很让半导体大佬们羡慕。不过,在充满信心的同时,业界也不由得忧心,因为我们仍处于硅食物链的低端,在设计、制造、封测的链条中,我们明显偏于后端,封测形成了当前我国半导体产值中份额最大的一块。然而,就是这一块,据说还存在统计方面的“硬伤”。有专家介绍,在中国半导体行业协会的统计数据中,计入了包括AMD、三星等跨国企业在苏州的封装测试厂数据,但这些企业订单来自国外,产品也直接供给国外,产值却计入了国内数据。实际上,这种情况占到此类统计数据一半以上。

  往前端看,我们的设计队伍也可谓“壮观”,5年来,芯片设计企业从不到100家增长到500多家,但仅仅是多而不大更谈不上强。业内人士分析认为,资金和人才不足严重制约了设计企业的发展,未来的整合难免。

  从“中间”环节来说,制造厂商在巨大的资金压力下“负重”前行,似乎让我们看到了产业中兴的未来。以中芯国际为例,在上海的8英寸生产线的开工几率达100%,而位于北京的12英寸生产线的产能利用率也达95%。张汝京称,正是客户对中芯国际提高产能的要求,驱使其加速了武汉建厂的步伐。再往前看远一些,在可预见的将来,制造业的市场

蛋糕还将扩大。专家分析,许多原本属于IDM模式的厂商,正在逐渐将生产环节剥离出去,以提高自身对市场的反应效率,提高抗风险能力。如此,未来几年,中国大陆再上马几条12英寸线也在情理之中。

  这也是信心的体现,笔者以为。

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