-哲一
汉芯造假、方舟停产以及随之而来的“泡沫论”无疑给中国半导体产业带来压力。但面对巨大的内需市场，面对消费电子市场一波接一波的增长，“中国芯”的信心并没有消失。
Gartner上半年发布的《2005年世界半导体市场的调查报告》显示，包括中国大陆、中国台湾、韩国、新加坡在内的亚太地区的市场份额达到了44.5%，与前一年相比增长率达到了11%。在这些亚洲国家和地区中，中国大陆又是其中的增长亮点。与巨大的市场需求相比，本土产量只能满足20%的需求，80%需要进口，使中国半导体年进口额超过石油，成为第一大进口产品，这其中带来的喜和忧让业内人难以言表。
依托于巨大的消费电子市场，未来三年，相对于全球8%的增长率，中国半导体产业独享25%以上的增长，这很让半导体大佬们羡慕。不过，在充满信心的同时，业界也不由得忧心，因为我们仍处于硅食物链的低端，在设计、制造、封测的链条中，我们明显偏于后端，封测形成了当前我国半导体产值中份额最大的一块。然而，就是这一块，据说还存在统计方面的“硬伤”。有专家介绍，在中国半导体行业协会的统计数据中，计入了包括AMD、三星等跨国企业在苏州的封装测试厂数据，但这些企业订单来自国外，产品也直接供给国外，产值却计入了国内数据。实际上，这种情况占到此类统计数据一半以上。
往前端看，我们的设计队伍也可谓“壮观”，5年来，芯片设计企业从不到100家增长到500多家，但仅仅是多而不大更谈不上强。业内人士分析认为，资金和人才不足严重制约了设计企业的发展，未来的整合难免。
从“中间”环节来说，制造厂商在巨大的资金压力下“负重”前行，似乎让我们看到了产业中兴的未来。以中芯国际为例，在上海的8英寸生产线的开工几率达100%，而位于北京的12英寸生产线的产能利用率也达95%。张汝京称，正是客户对中芯国际提高产能的要求，驱使其加速了武汉建厂的步伐。再往前看远一些，在可预见的将来，制造业的市场蛋糕还将扩大。专家分析，许多原本属于IDM模式的厂商，正在逐渐将生产环节剥离出去，以提高自身对市场的反应效率，提高抗风险能力。如此，未来几年，中国大陆再上马几条12英寸线也在情理之中。
这也是信心的体现，笔者以为。
