根据市场调查公司IC Insight Inc的报告，预计今年晶圆代工市场会上涨22％，不过中国厂家今年增长会有所减缓，在今年预测的排名上会有变动。
根据IC Insight的排名，10大代工厂家中有9家位于亚太地区，剩余一家是收购了马来西亚代工厂1st Silicon (Malaysia) Sdn. Bhd.的德国公司X-Fab Semiconductor Foundries AG。
该报告指，台积电、台联电、特许半导体和中芯国际将继续统治市场，这四家公司占全球市场份额的84％。预计一支独秀的台积电今年的销售额将超过100亿美元，维持50％的市场份额。而台联电将保持第二位置。
预计新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd）由于和IBM等多家公司的联盟，在今年的排名的将由第四上升至第三。特许半导体正为AMD生产微处理器，同时增加了微软X-box游戏机处理器的生产。特许半导体排名上升的一个原因是中芯国际的增长较慢，后者将由第三下滑到第四。
预计韩国的东部半导体（Dongbu）会排在第5位置，其次是台湾的Vanguard，中国的华虹NEC，新加坡SSMC，中国和舰和X-Fab。10大代工厂中由4家来自中国，2005年共占12.4％市场份额，而2002年只有4％。不过IC Insight预测中国代工厂2006年生产份额只会上升到12.6％，因为这些工厂已经度过了起步的快速增长期。
