半导体业：稳健成长中酝酿新变

　　时光飞逝，2006年转眼已过半程。从2006年上半年的全球半导体业发展来看正稳健成长，相比于去年同期已好过不少。虽然增长率不是很高，但对一个具有2000多亿美元的产业，哪怕只有5%的增长也超百亿美元。半导体工业正在变革，竞争性超过从前。回顾半年历程，有一些重要的事件将对半导体产业的未来产生重要影响。

　　-美国应用材料公司顾问　莫大康

　　CSIA与WSC签署合作备忘录

　　正值

　　申请加入WSC，一方面将有利于中国半导体业与全球半导体业真正融为一体，包括数据统计、IP保护及国际间合作等。另一方面，开始在国际统一口径下办事，对中国半导体业要求更为严格及迫切。所以，中国半导体业必须以此为契机，努力跟踪，寻找合适时机，争取在部分领域实现突破。

　　转移加快兼并加剧

　　尽管业界一致认为，全球半导体业将不会再有如2000年及2004年那样大起大落的增长，代之较为温和的小幅增长。但是半导体业的竞争性使“大者恒大”法则几乎不会改变。

　　产业链的转移向附加值更高端发展是趋势，半导体产业也必须遵循此法则。目前来看，后道封装测试业已无疑义地向中国转移。而对于芯片制造业，先进国家有苗头开始执行“轻晶圆厂Fab-lite”策略。比较成功的是摩托罗拉的28个半导体厂，最终通过兼并、出售，只剩下9个。连2000年在中国天津耗资19亿美元建成的新8英寸生产线，最终以2.6亿美元的股权让给中芯国际。但这9个厂都是佼佼者。

　　2005年成功转移的还有LSIlogic，出售芯片制造厂变成fabless公司；Agilent出售芯片线成为测试仪供应商。近期，其余的若干小厂间兼并也不乏见，如德国Xfab兼并马来西亚的first silicon；日本Epson花费8142万美元从IBM手中买回在日本合资厂的股份等。

　　还有如今正引起全球关注的是英飞凌的内存部门摇身一变，新公司“Qimonda”继续闯荡内存市场；以及飞利浦决定分拆其半导体部于今年底上市等。

　　无论英飞凌或是飞利浦，一个共同点都在执行“轻晶圆厂”策略，也即半导体产业链在提升，连晶圆厂制造也逐渐退出代之以向芯片设计、IP贸易及第三方设计公司等转移。

　　市场态势仍不明朗

　　美国著名机构WSTS(全球半导体贸易统计)的春季预测表示，2006年全球半导体业增长为10.1%，达2500亿美元，2007年和2008年将分别再增长11%及12.8%。

　　这个数据高于原先WSTS于2005年的秋季预测，那时预测2006年增长为8%。从整体上，半导体市场已经看不到周期起伏，仅局部区域及产品组仍有周期性的形态。其中亚太地区增长最快，原因不仅是需求增长，而是依靠产能的转移。近期另一家机构Gartner表示因全球PC市场的上升而提升2006年半导体业的预测，从原先的9.5%调高至10.6%。

　　iSuppli在6月28日对2006年全球半导体业又做了新的预测，从原先的7.4%提高到7.9%。

　　但是业界的声音是不同的，另一家著名机构SIA(半导体工业协会)已经调整2006年全球半导体业的增长从11%下降至9%，并认为2006年半导体业增长可能仅有4%，明确表示全球半导体业将趋缓。

　　另一家银行投资分析机构Handlebanken的分析师在解读4月的WSTS报告后认为，Intel处理器芯片从数量上下降21%及价格下降40%，预期Intel第二季度的业绩肯定下降，销售额将从2005年的340亿美元调整至2006年的330亿美元。而其老对手AMD也在所难免，相应销售额为2005年的34亿美元及2006年的33亿美元。所以于6月27日对全球半导体业又重新做修正，由原来的6%降低为5%。

　　全球量大面广的芯片产品，主要有三类：CPU、存储器包括闪存及FPGA(现场可编程门阵列)。目前来看，因Intel与AMD两家打得不可开交，CPU市场有下降的趋势。

　　全球存储器业因MP3、手机及计算机中对存储容量的需求上升，从数量上需求增加不少，但是降价的压力也大，光第一季度NAND闪存的价格下降达30%。所以总体上全球存储器业2005年总计为471.9亿美元，而2006年可为492.5亿美元，销售额净增长为4.4%。

　　无论如何，全球半导体业与2005年初因库存增大而一片下降的态势相比，2006年上半年的态势是不错的，最根本的原因在于两大终端产品计算机及手机的需求增长。据IDC最新资料，2006年PC的增长已由3月时的预测10.5%调高至10.8%，而手机的需求增长可达18%。另外，一个很显见的因素是2006年全球半导体固定资产的投入达513亿美元，相比2005年增加12%，其主要增加因素来自日本的芯片制造商及DRAM业。

　　然而，也有负面的观点，如摩根大通首席半导体分析师夏鲍文担心IC库存问题会在下半年爆发，并对PC的库存甚为担忧。再如全球在第二季度时，全球fabless厂的库存已达5年来的新高，预测下半年全球半导体的需求将不如从前，可能面临向下调的压力。

　　对于全球半导体业的态势有不同的看法是正常的。不过如今半导体业已今非昔比，那种强劲增长的态势已不再重现。半导体业趋向更加成熟，相对会受各种外界干扰的因素变化机会增大。另外，最近全球芯片业的老大Intel与AMD打得不可开交，似乎未见胜绩。相反，传言中拟出售通讯芯片部门及裁员等已得到证实，会给全球半导体业带来巨大的不利影响，尤其是半导体指数。

　　存储器还是亮点

　　iSuppli的著名分析师Nam Hyung Kim于最近指出，全球NAND市场已结束下降趋势。

　　自进入2006年以来，DRAM市场之所以能够稳健发展，不再像过去那样出现大起大落，NAND Flash可谓功不可没。今年第一季度以来，尽管全球NAND　Flash售价出现大幅下滑，达30%，足以与2005年一整年的跌幅相抗衡。但是即便如此，对于众多DRAM厂而言还是不畏艰难，持续将DRAM产能转入NAND Flash。

　　DRAM厂之所以如此义无反顾，在于NAND Flash的利润丰厚，远远高于标准型DRAM。因此到目前为止，还未见有转入NAND Flash产能的DRAM厂，愿意再将产能转回标准型DRAM。在此情况下，DRAM产能的增加绝大多数来自于工艺技术的改进，以及新增投片的12英寸产能，导致今年半导体业总投资中，DRAM业仍是主角。

　　从NAND　Flash需求来判断，经过近一个季度以来的跌价，到了3月底左右，消费者已渐因整体NAND Flash平均销售单价大跌而开始进一步刺激需求，NAND　Flash报价已达谷底。据传近期三星电子及海力士将上调NAND Flash售价。

　　Gartner预测全球移动多媒体播放器市场2006年达1.87亿台，而2005年为1.34亿台，其中2005年中使用NAND型flash达80%。预计今年第四季度，

　　NAND型flash存储容量自2002起每年增长2倍，2006年第一季度因季节性原因呈过量模式，而第二季度变得过紧。2006年预计总计有1%-2%的过量。2006年存储器生产量为641031TB(1TB=1024Gb)，比2005年上升198%，而2006年的需求为636572TB，比2005年上升194%。NAND闪存市场中MP3占37%，USB占17%，手机占14%，其他为5%。

　　DRAM市场正经历每2年的周期循环。由目前情况看来，多数DRAM厂旗下的8英寸厂因无法继续升级至下一代工艺技术，即将陆续被淘汰，业界预测从性价比角度考虑，2005年的12英寸DRAM硅片已超过8英寸。但是，由于新增12英寸厂的产能相对仍较小，所以当产业在逐渐失去8英寸厂所生产的DRAM产能的情况下，2006年即便有不少新的12英寸产能开出，恐怕还是无可避免地会陷入“供不应求”状态。所以预计全年DRAM的价格不会持续走软。

　　另一个很重要因素是DRAM产业已确定由原本的DDR规格转入DDRII。自2006年第一季度以来，由于市场上DDRII售价明显高过DDR，每颗DDRII产品毛利较DDR要高出30%～40%，导致DRAM厂全力冲刺DDIIR产能，相对也造成DDR产出量的减少，估计全球第二季度及第一季度其DDR产出量减少达50%以上。

　　但是由于大多数新兴市场对于PC的规格需求主要集中在便宜的低档产品，所以DDR架构PC仍是主流。在此情况下，市场对DDR产品需求实际上并未大幅下降，然而DRAM厂供给量却已大幅削减，造成DDR在现货市场价格明显拉高，256Mb DRAM报价达2.4美元～2.5美元，为2006年以来最高价位。

　　未来NAND移动闪存卡最大的潜在市场在于手机应用，最近开始将NAND用作外部存储解决方案。iSuppli预测，2006年手机中应用将超过

　　45纳米生产提上日程

　　据英特尔公司报道，第一个采用65纳米制造工艺的芯片工厂在美国俄勒冈州的波特兰，2005年已开始了制造芯片的运作。第二个工厂在亚利桑那州的Chandler，今年早些时候开始运作。6月23日英特尔第三个65纳米芯片工厂开始投产，爱尔兰工厂的成本效益最高。

　　英特尔总裁奥特里尼表示，目前英特尔在三个工厂中已采用最先进的65纳米制造工艺技术生产大量芯片。在英特尔公司向全球计算机和服务器提供的微处理器中，65纳米制造工艺生产的微处理器已经超过了一半。公司还计划在2007年底之前推出更先进的45纳米制造工艺芯片。

　　另外，台积电的副总裁Jack Sun表示，公司最快将在2007年第三季度开始采用45纳米的生产工艺进行批量生产。此外市场消息指出，台湾联电目前也在致力于发展45纳米的生产工艺。Sun指出，台积电已经成功研发了45纳米的系统芯片开发平台，并正努力让公司成为头三家成功地采用45纳米生产工艺的厂商之一。而目前IBM公司是唯一一家突破这一里程碑的厂商。公司此前宣称已经成功地开发了29纳米的生产工艺。

　　台积电近来在发展自己的先进生产工艺上表现得十分努力，公司和ASML公司合作开发的浸入式光刻技术在今后也许将成为主流技术。台积电预期在2009年时可能会采用32纳米的生产工艺进行批量生产。