【eNet硅谷动力消息】美国国际半导体设备与材料展览会(SEMICON West)登场前，SEMI公布的最新一项名为FabFutures的报告指出，2006、2007年晶圆厂设备采购将连续呈2位数增长，2007年采购额将达400亿美元，将创2000年以来的新高；其中以DRAM、NAND型闪存厂商最为积极，SEMI指出，来自于内存厂商扩产需求最为惊人。
Semicon West本届在旧金山开展，吸引1，000家半导体上、下游厂商参展，SEMI预测，从2006、2007年半导体厂商扩产需求预计，2006年IC制造厂商设备采购额将较2005年增长19％，而2007年也将增长10％，总规模将达到400亿美元大关，这是继2000年以来的最高纪录。
市调机构SMA（Strategic Marketing Associates）主席George Burns表示，之所以能够连续2年呈2位数增长，主要来自于新建晶圆厂需求从2004～2007年将达到顶峰。Burns指出，到了2007年底至少将有35座晶圆厂上线投产，若每座晶圆厂产能满载，每个月将可贡献200万片的8寸约当晶圆产量。
SEMI表示，若就不同半导体IC制造厂商来看，主要是以DRAM、NAND型Flash厂商扩充12寸厂需求为主，包括东芝）、SanDisk合资扩充产能、三星电子、南亚科、华亚科（3474）以及美光与英特尔携手结盟，这些厂商将在2007年创造出至少14座新12寸厂，约占总新厂数目的三分之二，而2007年总采购额将达200亿美元，占所有IC制造业采购额一半。
Burns进一步分析表示，全球新厂布建以亚太区最强劲，不过，美国本土对新厂设置的吸引力并非完全消失， AMD、三星及奇梦达（Qimonda）分别在纽约州、德州及维吉尼亚州设置新厂。值得注意的是，扩产厂商中，美国厂商占30％、日韩各占19％、台湾占17％。
作者：陆扬
