三星将新建半导体封装测试厂 明年大量投产 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| http://www.sina.com.cn 2006年07月10日 10:51 电脑商情报 | ||||||||||
|
作者：杨鑫 据7月10日消息，三星公司日前宣布，公司将在中国苏州新建一个半导体封装测试厂， 据悉，新建的半导体封装测试厂将在明年一季开始生产。
同时，三星公司表示将开始大量生产 GDDR4图形储存芯片。并声称这种GDDR4图形储存芯是目前全球运行速度最快的芯片。 |
不支持Flash
 | 新浪首页 > 科技时代 > 业界 > 正文 |  |
 |
|
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
科技时代意见反馈留言板 电话：010-82628888-5595 欢迎批评指正 新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑 Copyright © 1996 - 2006 SINA Inc. All Rights Reserved 新浪公司 版权所有 |