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三星电子将在苏州新建第四座芯片封装测试厂


http://www.sina.com.cn 2006年07月09日 10:05 eNet硅谷动力

  【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道,全球半导体巨头韩国三星电子公司日前表示,将在中国的苏州再新建一个半导体封装测试工厂。

  三星电子公司发言人Ken Noh对新闻界表示,这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。不过,这位发言人没有透露有关这座芯片工厂更多的消息,比如工厂投资额,主要封装、测试什么类型的芯片。

  发言人补充说,三星电子半导体业务在中国市场的目标是,到2010年的销售额能够达到55亿美元。

  目前,三星电子公司已经在中国苏州拥有三条芯片封装测试生产线,这些生产线的主要工作是封装、测试来自韩国本土工厂的芯片产品,并发往三星电子位于全球各地的客户。新建的工厂将是三星电子在中国的第四座

半导体封装测试厂。

  三星电子的半导体业务“三星半导体公司”是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司,其产品范围涵盖DRAM内存、NAND闪存、智能卡、系统芯片、多芯片封装产品等。在半导体生产工艺上,三星半导体和美国IBM公司和新加坡特许半导体公司建立了联盟,共同研发下一代45纳米的制造工艺。(令狐达)

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