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飞利浦拆分半导体业务对中国市场影响不大


http://www.sina.com.cn 2006年06月27日 13:08 中国电子报

  本报记者 赵艳秋

  2005年12月,飞利浦首次对外宣布他们将拆分其半导体部门,这将作为其公司总体业务复兴目标的一部分,从而使其半导体部门的利润能够增长到5%~15%。今年6月21日,飞利浦又再次宣布,将加快拆分半导体业务的步伐,并表示他们已将拆分半导体业务的方式缩小到几种:与其他半导体公司合并;半导体部门单独上市,或向金融机构出售半导体部门的
股份。

  第三季度前完成拆分

  在给《中国电子报》记者的E-MAIL回复中,飞利浦电子公司Jayson Otke和Sajin Varghese表示,他们计划减少对半导体业务的参与,最终仅持有少量股份,这符合公司的总体策略:即从一家大规模电子产品公司,转变为专注于更稳定、持续增长和持续赢利的业务,如医疗系统、小家电和照明(医疗保健和时尚生活)的公司,同时秉承公司“精于心 简于形”的品牌承诺。

  “不过,飞利浦仍需了解那些目前正推动着半导体产业发展的趋势——例如正在进行的对行业产生影响的合并进程,以及那些涉及我们6月21日发布的半导体业务将独立上市或向金融机构出售股份的趋势。”Jayson Otke和Sajin Varghese说。

  据悉,飞利浦计划在今年第三季度之前完成拆分,并且在2006年年底前,成立一个由第三方持有大部分股份的独立半导体公司。

  对中国市场影响不大

  “我们无法推测从皇家飞利浦电子公司分离出去后对中国半导体业务带来的影响。”飞利浦公司Jayson Otke和Sajin Varghese向《中国电子报》记者表示。他进而介绍说,公司不以个别国家,而是以区域为基础评估半导体业务的销售额。在2005年的年度报告中,亚太地区的半导体销售额为29.95亿欧元,相当于公司全球半导体销售额的约65%。

  目前,飞利浦半导体在中国内地有几项投资:其中,飞利浦半导体(广东)有限公司(简称PSG)是飞利浦电子在中国创办的第一家独资半导体项目企业,它于2000年9月1日正式投产,以生产插入式分立半导体器件和片装半导体组件为主。该工厂于2003年进行了增资扩产。新厂区共可容纳100条高科技生产线,每年半导体组件产量可增至250亿个。

  2001年,飞利浦半导体(苏州)有限公司成立,这是一家生产设施和技术非常先进的工厂。目前主要进行移动通信产品的晶圆及集成电路的封装和测试。该封装测试厂分两期进行,6年内建成。首期于2003年第二季度完工,最高产能可达到7.5亿个。

  而在2004年11月,飞利浦电子公司与国内最大的功率器件生产企业——吉林华微电子股份有限公司联合组建合资公司——吉林飞利浦半导体有限公司。其中,飞利浦持股比例为60%,华微电子为40%。该公司主要提供外延二极管、偏转晶体管、阻尼二极管、可控硅、晶闸管等产品。生产规模为年产125mm芯片50万片。

  此外,飞利浦还持有已在香港上市的内地模拟半导体芯片代工厂上海先进27.65%的H股股权。而2003年1月,飞利浦半导体还与大唐移动和三星创立天科技,从事TD-SCDMA终端核心技术设计。

  针对飞利浦半导体在中国的各项制造和设计投资,分析机构SEMI中国区的一位资深分析师对《中国电子报》记者分析道,由于飞利浦半导体没有像摩托罗拉当年在天津晶圆厂那样大笔的投资,其投资分散在几家独资或合资企业中,运营压力不是特别大,从近期看,拆分对中国业务影响不是很大。“除非拆分后,其半导体业务有很大的收缩,但通常来说,半导体公司从母公司中拆分出来后,投资起初都会更为强劲。”这位分析师说。

  拆分有利全球竞争

  目前,飞利浦半导体是欧洲第三大半导体供应商,排在意法半导体和英飞凌之后。“我们在欧洲确实占据了非常重要的地位,在法律上脱离皇家飞利浦电子公司并不会改变这种状况。相反,成为一家独立公司的目的是为了成长,在全球成长。”飞利浦公司Jayson Otke和Sajin Varghese对《中国电子报》记者说。据悉,新拆分出来的半导体公司将更加努力地开展其业务更新计划,同时考虑通过其他举措以加强其在手机和个人移动通信、家庭娱乐、汽车电子及智能识别、多重市场半导体领域的市场

竞争力

  在飞利浦做出拆分决定之前,已有多家公司,例如摩托罗拉、安捷伦等将其半导体业务拆分出去。其中,摩托罗拉拆分飞思卡尔的策略实行得非常成功,飞思卡尔在拆分后一年之内就完成了上市和赢利的目标,目前它在汽车电子市场位居第一,在网络通信、无线业务等方面也有上佳表现。

  业内人士表示,整机企业拆分半导体业务实际上是产业链转移的结果。“当产业链上某一段价值已经不够高时,它将被转移出去。”这位业内人士说。

  而赛迪顾问半导体咨询事业部总经理韩毅荣进一步分析认为,整机业务与半导体业务拆分已成一个趋势,因为拆分可以给两者带来新的竞争力:一方面,整机业务可以自主选择上游芯片提供商,可以通过多家采购降低上游成本,而且有利于采用技术最领先的芯片,而不是局限于自身的半导体部门;另一方面,半导体业务可以有多家下游整机客户支撑,有了自主经营权,而不是局限于自身的整机业务导向。另外,全球半导体市场增速逐渐趋缓,市场利润率逐渐下降,半导体企业之间的合并会成为趋势,未来实力较弱的企业会逐渐消失。

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