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IBM开发史上最强芯片


http://www.sina.com.cn 2006年06月23日 11:14 新京报

  就在Intel还在为4GHz奋斗时,IBM和美国佐治亚理工学院早已将合作研究的硅锗(SiGe)芯片推进到了500GHz的时代。据外电报道,本周二,IBM公司宣布,已成功使一颗芯片运行在500GHz.目前个人电脑处理器的速度为1.8GHz至3.8GHz.新研发的硅锗芯片比常见的PC芯片快了100多倍,比手机芯片快了250倍,刷新了当前硅锗芯片的速度记录。据IBM称,该硅锗芯片在常温下可以稳定运行在350GHz,而在将温度降低至零下268℃时,该芯片的运行速度能够达到500GHz.研究人员预测,最终芯片的频率可在常温下达到1THz(即1000GHz)。

  IBM首席技术官伯纳德·梅森预测,这款超级芯片有望在一到两年内推出首款商业化产品。但在芯片中加入锗元素会大大增加生产成本,因此家用电脑上要看到SiGe芯片的可能性很小。看来,这款高性能的硅锗芯片最有可能的归宿还是导弹防御系统、宇宙飞行器以及遥感测量等特殊领域。

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