ST深圳再建封测厂 照相模块成重头戏

　　【赛迪网讯】今年2月意法半导体(ST)正式宣布投资5亿美元在深圳建设第二座封装测试厂，建成后年产量将达到70亿只，届时深圳新的封装测试厂也将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。据中国半导体行业协会统计，珠三角地区封装测试企业总数占全国的12.5%，虽然比例不是很高，但像手机照相模块这种高端封装产品出货量却不容小视，据统计，2005年意法半导体已经成为全球最大的照相手机模块供应商，而意法半导体近70%的模块是在深圳生产的。

　　后道封装总产量38%来自深圳

　　封装测试产业一直以来都是我国集成电路产业发展的重要组成部分，随着新型家电和个人电子产品的市场迅猛增长，各大半导体公司建立和扩大在中国的投资也成为必然。意法半导体公司副总裁兼大中国区总裁BobKrysiak在接受记者采访时强调，第一季度ST的销售收入达23.6亿美元，同比增长13.5%，其中大中国区就占25%。“意法半导体公司今年有一个很好的开端，收入达到了我们的最高目标，优异业绩的取得，得益于ST中国公司深圳赛意法微电子有限公司的持续创新。”BobKrysiak强调。不难看出，深圳已经成为意法半导体公司的全球制造基地。意法半导体公司目前在世界各地共有6大封装测试厂，其中深圳赛意法公司年产量就占了意法半导体所有产量的38%。根据海关部门的统计，深圳赛意法公司近年来年产量和年度进出口额逐年增长，2005年产量达到34.34亿只，年度进出口额超过16亿美元，一跃而成为中国最大的集成电路封装测试工厂之一。

　　照相手机模块70%深圳生产

　　长期以来封测业都是我国集成电路产业的主体，其销售收入一直占产业整体规模的一半以上，封装测试行业的发展对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。虽然我国封装测试行业整体水平与国际先进水平还有一定差距，但随着外资的不断进入，技术水平也在不断提升。意法半导体公司大中华区总裁BobKrysiak日前在接受

　　深圳赛意法微电子有限公司总经理金在一在接受中国电子报记者采访时强调，作为中国最大的集成电路封装测试工厂，深圳赛意法微电子有限公司是意法半导体有限公司与深圳赛格集团共同投资建设的。该公司采用了世界最先进的半导体封装设备，生产线已实现全自动化，具有全球最出色的制造能力，成为意法半导体公司最大的后端制造基地。金在一重点介绍了该公司的Smop技术，“该技术代表智能光学封装，是高性能相机、手机专用的相机模块。Smop可用于分辨率在30万到200万像素的各类手机平台、PDA、光电鼠标和无线安全相机。公司目前的主打产品是30万和100万像素的产品。2006年，公司还计划推出200万像素产品、USM(超小模块)以及挠性连接的100万像素产品等系列新品。”金在一说。

　　工艺和成本是封测厂生存法宝

　　随着集成电路技术向深亚微米和纳米技术发展，封装技术的重要性与日俱增。随着芯片密度的不断增加，其功耗大，速度快的特点将要求采取CSP、BGA等先进封装形式，并不断开发出新的封装技术，工艺和成本成为封测厂生存发展的重要一环。

　　深圳赛意法微电子有限公司总经理金在一在接受中国电子报记者采访时强调，作为ST最大的后端制造基地，目前赛意法采用了世界最先进的半导体封装设备，生产线已实现全自动化，具有全球业界最出色的制造能力，其生产能力已达每天1600万只。“而由中国海关统计的数字显示，2005年，赛意法公司进出口总额为16亿美元，产量为34.3亿只。”金在一说。

　　在接受记者采访时，金在一强调不断地进行工艺创新和有效地控制成本是公司取得业绩的重要原因，他举例说，在测试表面处理综合作业方面，公司采用了先进技术，可在一条生产线上完成切筋、测试、标识打印、视觉系统和包装作业。还在业内独创了激光标记技术，与测试过程整合在一起，大大提高了周期时效，有效地降低了成本。

　　而在BGA方面，公司采用了先进的焊球网格阵列以及第2代无铅焊接技术、晶圆背面研磨等特殊技术工艺，使产品具备了高密度、体积小、重量轻的优势。“在未来几年内，ST公司还将加大对中国的投入，进一步提高生产能力，成为中国市场最大的半导体公司。”金在一说。(n101)

　　作者：梁红兵