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广达电脑高层称拟剥离通信业务


http://www.sina.com.cn 2006年06月21日 15:33 eNet硅谷动力

  作者: 令狐达

  【eNet硅谷动力消息】据台湾媒体报道,全球计算机代工巨头广达电脑公司高层日前表示,公司将可能剥离通信产品业务,全力聚焦于计算机相关产品的电子制造业务。

  广达电脑公司的首席运营管Michael Wang(王)周二在台北举行的“移动和嵌入式开
发2006大会”上作出了上述表态。他说,广达电脑公司的通信业务有可能剥离,或是寻找战略合作伙伴。该公司的核心业务仍然在计算机相关产品的代工上,剥离电信设备业务将有利于公司把PC代工做大作强。

  根据台湾媒体报道,在通信产品方面,广达公司目前为美国惠普公司和英国02公司制造智能手持终端产品。根据近来的报道,广达电脑公司获得了惠普公司iPaq和02 XDA Atom的制造合同。

  根据IDC相关统计,在ODM(原始设计制造)业务上,广达电脑已经凭借近四分之一的份额成为全球最大的ODM厂商,排在第二名的是台湾仁宝电子,份额为15%。

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