6月20日，以挠性电路板(FPC)为主要产品的“方正西部电子产业基地”正式开工。方正在继中国第二大PC厂商之后，开始迈向IT硬件的第二台阶——多层电路板，这意味着方正IT产业链向更高技术环节及更高附加值向纵深发展。
据了解，重庆西永微电子工业园瞄准世界产业发展前沿，引进世界一流企业，以IT产业为龙头，发展集设计，研发，制造，配套于一体的微电子集群。将建设成为西部规模最
大，功能最完备，特色最突出，最具核心竞争力的高科技园区。并努力成为国内产业结构中的一个重要组成部分
落户该工业园的方正FPC项目建成后，将主要生产多层FPC及软硬结合板。目前国内投资的FPC项目主要针对单面及双层FPC，形成在低端市场的激烈竞争。而方正此次重庆的FPC项目，无论工艺选取还是设备选型都达到了国际领先水平，将主要面对高端市场。主要应用领域包括：手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器及数码相机等；同时FPC以及软硬结合印刷电路板还将应用于航空航天、军工等高精尖领域。项目建成后，将成为国内企业中最大规模的挠性电路板生产企业，同时也将成为国内企业中领先掌握高端挠性电路板、软硬结合电路板生产技术的企业。这也将巩固方正在整个PCB产业以及IT产业中的核心地位。
重庆市常务副市长黄奇帆在讲话中指出，“十一.五”将会成为重庆高技术跨越式发展的黄金期。现在我们要紧紧抓住国际国内产业结构调整转移的重大契机，加强产业发展布局，加强招商引资，全面做好承接产业转移的准备，重点引进产业规模大、技术含量高、带动能力强的国内外优质企业。希望今天开工建设的十大项目，干出形象，干出进度，早日形成生产力，成为全市建设项目的精品工程。
方正与重庆可谓“渊源至深”。两年前，方正通过购并西南合成和大新药业，开始与重庆“亲密合作”，并由此奠定方正第二主业-----医疗医药的产业基地。如今，方正又将西部电子产业基地定址重庆。这样一来，方正的两大主业都与重庆结下了“不解之缘”。
方正集团董事长魏新说，方正西部电子产业基地的开工建设，方正除依托自主研发及创新外，还将积极引进外资合作伙伴，目前已与相关外资达成合作意向，共同进行软硬结合印刷电路板、软板以及背板的研发和生产。这标志着方正集团的IT硬件产业链的第二台阶——多层电路板将形成具有竞争力的产业规模。
在方正集团目前的产业格局及未来发展战略中，IT硬件制造仍然是方正产业主要支柱，因此在扩大PC制造规模的同时，方正力求快速纵向延伸到产业链高端环节，实现从PC到电路板再到芯片的产业链三级跳。
