新浪科技讯 6月20日消息，据国外媒体报道，一款速度达500GHz的硅锗芯片在IBM的实验室中诞生。它比目前常见的PC芯片快了100多倍，而比手机芯片则快了250倍。IBM首席技术官伯纳德·梅森预计，这款超级芯片有望在12-24个月内推出首款商业化产品。
“这是计算机半导体科技史上的一次突破性发展。”梅森表示，他认为这项技术将进一步降低高速芯片的成本，有助于催生速度更快的电脑和无线网络。
根据介绍，科学家们采用了液氦技术成功使这款芯片达到了里程碑式的“冰点”温度：华氏零下451度，仅比“绝对零度”高9华氏度(新浪科技注：“绝对零度”即零下459华氏度，或零下273.15摄氏度，实验上，绝对零度永远无法达到，但可无限逼近。)，这样的温度通常只存在于外太空中，就在这样超低温的环境中，科学家们获得了500GHz的高速。目前，在正常的室温环境下，这款芯片可运行在350GHz的水平上，这也远远快于目前市场上所能见到的芯片。
加百利咨询公司分析师丹·欧德斯称，这项技术的出现表明芯片芯片工业还远未走到巅峰，他表示，总有人认为芯片速度已经快要接近极限，现在看来，人们还远未能达到这一步。科学家们甚至认为，硅锗芯片的理论终极速度有望达到1THz。
不过欧德斯也警告说，考虑到这项新技术可能过于前卫的表现，它距离找到具体的商业模式还有待时日。(金磊)
(新浪科技注：硅锗芯片与标准的硅芯片类似，不过加入的锗元素可有效提高芯片性能并降低功耗，当然此举也会增加芯片的制造成本。多用于航空器、雷达、无线通讯产品等设备。)
